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UL affronta le sfide della cybersecurity in Europa
La crescita e l’impatto della cybersecurity, in quasi tutti gli aspetti del business moderno...
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Banda larga, droni e AR: la tecnologia in risposta alle catastrofi
Negli ultimi anni, i rapidi sviluppi urbanistici sono stati affiancati da cambiamenti climatici globali...
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Media e intrattenimento saranno i driver del 5G
Secondo il recente rapporto “5G Economics of Entertainment Report” commissionato da Intel e condotto...
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Presente e futuro di MEMS e sensori
In base ai dati degli analisti di Yole Développement il mercato di sensori e...
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Hevolus: soluzioni di tecnologia olografica e realtà aumentata
Hevolus presenta per la prima volta le sue innovative soluzioni di mixed reality studiate per...
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La tecnologia IoT di Eurotech per iper-connettere la supercar Vertigo
Gillet, azienda belga leader nella produzione di auto sportive a serie limitata, dopo essere...
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Arrow ECS University 2018, prosegue la tradizione
Torna il tradizionale appuntamento Arrow ECS University, l’evento annuale organizzato da Arrow per rivenditori...
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Cina: un chip per spiare le aziende americane
È una storia esplosiva quella apparsa la settimana scorsa su Bloomberg Businessweek. Secondo l’inchiesta, minuscoli...
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Keysight: arrivano i nuovi oscilloscopi Infiniium serie UXR
Keysight Technologies presenta la nuova Serie Infiniium UXR di oscilloscopi, con modelli che vanno da...
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Advantest installa il 3.000° tester V93000 Smart Scale per il suo storico cliente AMD
Advantest Corporation ha installato il suo 3000° sistema di collaudo V93000 Smart Scale per...
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Cadence amplia il portafoglio cloud con l’ambiente di progettazione virtuale TSMC OIP
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento del proprio portafoglio Cadence Cloud offrendo ai clienti un...
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Xilinx presenta Versal, la prima piattaforma adattativa sul mercato per l’accelerazione del calcolo (ACAP)
Nel corso del Xilinx Developer Forum in San Jose, Victor Peng – CEO di Xilinx, ha...
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La simulazione termica Siemens nella progettazione di veicoli elettrici a guida autonoma
Siemens ha presentato la nuova soluzione Simcenter dedicato a progettisti per la simulazione termica...
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Alibaba, una new entry nel mondo dei chip
Alibaba, il gigante cinese dello shopping online, ha affermato che costituirà una sua sussidiaria,...
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RAEE: cosa cambia nella raccolta differenziata di tutti i giorni?
Sono numerosi i nuovi prodotti che dal 15 agosto scorso sono entrati ufficialmente a...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

