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Accordo fra Boeing e Siemens per il software Mentor Graphics
Siemens ha annunciato di aver stretto un accordo con Boeing per estendere l’uso del...
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STMicroelectronics: la 4a edizione di “Costruiamo il futuro con STM32 Open Development Environment”
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UL affronta le sfide della cybersecurity in Europa
La crescita e l’impatto della cybersecurity, in quasi tutti gli aspetti del business moderno...
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Banda larga, droni e AR: la tecnologia in risposta alle catastrofi
Negli ultimi anni, i rapidi sviluppi urbanistici sono stati affiancati da cambiamenti climatici globali...
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Media e intrattenimento saranno i driver del 5G
Secondo il recente rapporto “5G Economics of Entertainment Report” commissionato da Intel e condotto...
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Presente e futuro di MEMS e sensori
In base ai dati degli analisti di Yole Développement il mercato di sensori e...
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Hevolus: soluzioni di tecnologia olografica e realtà aumentata
Hevolus presenta per la prima volta le sue innovative soluzioni di mixed reality studiate per...
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La tecnologia IoT di Eurotech per iper-connettere la supercar Vertigo
Gillet, azienda belga leader nella produzione di auto sportive a serie limitata, dopo essere...
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Arrow ECS University 2018, prosegue la tradizione
Torna il tradizionale appuntamento Arrow ECS University, l’evento annuale organizzato da Arrow per rivenditori...
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Cina: un chip per spiare le aziende americane
È una storia esplosiva quella apparsa la settimana scorsa su Bloomberg Businessweek. Secondo l’inchiesta, minuscoli...
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Keysight: arrivano i nuovi oscilloscopi Infiniium serie UXR
Keysight Technologies presenta la nuova Serie Infiniium UXR di oscilloscopi, con modelli che vanno da...
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Advantest installa il 3.000° tester V93000 Smart Scale per il suo storico cliente AMD
Advantest Corporation ha installato il suo 3000° sistema di collaudo V93000 Smart Scale per...
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Cadence amplia il portafoglio cloud con l’ambiente di progettazione virtuale TSMC OIP
Cadence Design Systems ha annunciato l’ampliamento del proprio portafoglio Cadence Cloud offrendo ai clienti un...
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Xilinx presenta Versal, la prima piattaforma adattativa sul mercato per l’accelerazione del calcolo (ACAP)
Nel corso del Xilinx Developer Forum in San Jose, Victor Peng – CEO di Xilinx, ha...
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La simulazione termica Siemens nella progettazione di veicoli elettrici a guida autonoma
Siemens ha presentato la nuova soluzione Simcenter dedicato a progettisti per la simulazione termica...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

