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Yazaki: maggiori funzionalità grafiche ai cruscotti per l’automotive, grazie a Cypress
Cypress Semiconductor ha annunciato che Yazaki North America, un fornitore globale operante nel settore...
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Distribuzione di semiconduttori: +6,3% nel terzo trimestre 2018
Secondo Dmass (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists), nel terzo trimestre del 2018...
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Universal Robots ha assegnato il cobot “Golden Edition”
Grazie alla sua enorme popolarità, Universal Robots ha esteso la possibilità di ricevere uno...
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Advantest e TSSI: un nuovo software per la conversione di pattern
Test Systems Strategies e Advantest CloudTesting Service hanno annunciato oggi il lancio di un...
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Cosel inaugura il nuovo R&D Innovation Center a Toyama
Cosel ha annunciato l’inaugurazione di un nuovo centro dedicato a R&D e innovazione nella...
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Il team Avnet Silica Europa centrale premiato da Xilinx
Avnet Silica annuncia di aver vinto il riconoscimento Best Performance di Xilinx, società cui...
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IBM guarda al cloud e sigla accordo da 34 miliardi di dollari per acquisire Red Hat
IBM e Red Hat, il principale fornitore mondiale di software cloud open source, hanno...
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Collaborazione tra Eurotech, Red Hat e Cloudera per open IoT
Eurotech annuncia di aver realizzato un’architettura IoT end-to-end basata su open standard in collaborazione...
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Souriau migliora i processi di elettroplaccatura
Per proteggere i dipendenti nelle sue sedi di produzione di Champagné e Marolles en...
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Bluepyc e Rfid Canada abbracciano l’IoT
Bluepyc espande la sua presenza in Nord-America, siglando l’accordo distributivo con RFID Canada: prende...
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Polimi: i processori del futuro sempre più vicini
Un gruppo di ricerca coordinato dal Politecnico di Milano è riuscito per la prima...
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Magneti Marelli venduta ai giapponesi
Fiat Chrysler Automobiles ha ufficializzato la vendita della Magneti Marelli – società italiana leader...
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Diego Comella è il nuovo country manager per l’Italia di RS Components
RS Components ha nominato Diego Comella country manager per l’Italia. Comella, in RS dal...
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Accordo fra Boeing e Siemens per il software Mentor Graphics
Siemens ha annunciato di aver stretto un accordo con Boeing per estendere l’uso del...
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STMicroelectronics: la 4a edizione di “Costruiamo il futuro con STM32 Open Development Environment”
STMicroelectronics: la 4a edizione di “Costruiamo il futuro con STM32 Open Development Environment” STMicroelectronics...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

