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Toshiba: come la tecnologia sta creando una nuova forza lavoro nel settore industriale
L’industria manifatturiera è pronta a trasformare le modalità di lavoro dei propri dipendenti nei...
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congatec: le nuove piattaforme per applicazioni a bordo degli aeroplani
congatec presenta le sue nuove piattaforme di elaborazione modulari per applicazioni quali connettività a...
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Siemens completa l’acquisizione di COMSA e punta all’automotive
Siemens ha annunciato di aver acquisito COMSA, Computer und Software, azienda con sede a...
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Partnership tra Panasonic e Rohde & Schwarz sulla cybersecurity
Panasonic e Rohde & Schwarz Cybersecurity annunciano infatti l’avvio della loro collaborazione, che punta...
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Il webinar di COMSOL per simulare il raffreddamento di componenti elettronici
Mercoledì 19 dicembre alle 14.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla progettazione di...
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Moving from WinCE to RT Linux
The real-time versions of Microsoft’s Windows OS are becoming obsolete as there are no...
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Le tecnologie che daranno forma al business nel 2019, secondo Toshiba
Il 2019 si preannuncia come un anno di grande e rapida evoluzione e secondo...
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Bugnion presenta il programma IP-UP per le startup innovative
In occasione della ricorrenza dei 50 anni di Bugnion, fondata nel 1968 e affermatasi...
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SEMI pubblica il primo Power and Compound Fab Outlook
L’associazione SEMI ha presentato una serie articolata di dati a livello mondiale relativi al...
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Progettare aeromobili non pilotati sicuri ed economici
Lo spazio aereo commerciale sta diventando sempre più regolamentato: non alla quota di 35.000...
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Che cosa è emerso a electronica 2018?
Dal 13 al 16 novembre 2018, nel Centro Fieristico di Monaco di Baviera, oltre...
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Renesas Electronics e Mahindra Racing corrono in Formula E
Renesas Electronics amplia la partnership tecnologica con Mahindra & Mahindra, un pioniere nello sviluppo di...
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Moxa e Trend Micro, una joint venture per la sicurezza nell’IIoT
Moxa e Trend Micro Incorporated hanno annunciato di aver sottoscritto una lettera di intenti...
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Molex e Contrinex collaborano per l’automazione industriale
Molex annuncia una collaborazione con Contrinex, un costruttore con sede in Svizzera di sensori...
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Xilinx estende la sicurezza funzionale nei dispositivi per l’intelligenza artificiale
Xilinx ha annunciato che Exida, la più importante agenzia di certificazione per la sicurezza funzionale,...
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Microchip amplia l’accesso ai suoi tool
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità in forma gratuita dei suoi Mplab XC Pro Compiler...
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ADI completa l’acquisizione di Empower Semiconductor
Analog Devices (ADI) ha comunicato di aver completato l’acquisizione di Empower Semiconductor, operazione annunciata...
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Oltre 25 premi per Mouser Electronics
Mouser Electronics ha comunicato di aver ricevuto oltre 25 riconoscimenti di eccellenza dai propri...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

