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Siemens completa l’acquisizione di COMSA e punta all’automotive
Siemens ha annunciato di aver acquisito COMSA, Computer und Software, azienda con sede a...
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Partnership tra Panasonic e Rohde & Schwarz sulla cybersecurity
Panasonic e Rohde & Schwarz Cybersecurity annunciano infatti l’avvio della loro collaborazione, che punta...
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Il webinar di COMSOL per simulare il raffreddamento di componenti elettronici
Mercoledì 19 dicembre alle 14.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla progettazione di...
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Moving from WinCE to RT Linux
The real-time versions of Microsoft’s Windows OS are becoming obsolete as there are no...
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Le tecnologie che daranno forma al business nel 2019, secondo Toshiba
Il 2019 si preannuncia come un anno di grande e rapida evoluzione e secondo...
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Bugnion presenta il programma IP-UP per le startup innovative
In occasione della ricorrenza dei 50 anni di Bugnion, fondata nel 1968 e affermatasi...
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SEMI pubblica il primo Power and Compound Fab Outlook
L’associazione SEMI ha presentato una serie articolata di dati a livello mondiale relativi al...
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Progettare aeromobili non pilotati sicuri ed economici
Lo spazio aereo commerciale sta diventando sempre più regolamentato: non alla quota di 35.000...
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Che cosa è emerso a electronica 2018?
Dal 13 al 16 novembre 2018, nel Centro Fieristico di Monaco di Baviera, oltre...
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Renesas Electronics e Mahindra Racing corrono in Formula E
Renesas Electronics amplia la partnership tecnologica con Mahindra & Mahindra, un pioniere nello sviluppo di...
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Moxa e Trend Micro, una joint venture per la sicurezza nell’IIoT
Moxa e Trend Micro Incorporated hanno annunciato di aver sottoscritto una lettera di intenti...
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Molex e Contrinex collaborano per l’automazione industriale
Molex annuncia una collaborazione con Contrinex, un costruttore con sede in Svizzera di sensori...
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Xilinx estende la sicurezza funzionale nei dispositivi per l’intelligenza artificiale
Xilinx ha annunciato che Exida, la più importante agenzia di certificazione per la sicurezza funzionale,...
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Accordo tecnologico tra congatec e Basler
congatec e Basler, uno dei più importanti produttori di telecamere per applicazioni industriali, hanno...
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Accordo tra ERNI Electronics e Amphenol ICC per i connettori MicroSpeed
ERNI e Amphenol ICC hanno annunciato di aver stipulato un accordo di seconda sorgente...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

