News
-
Moxa e Trend Micro, una joint venture per la sicurezza nell’IIoT
Moxa e Trend Micro Incorporated hanno annunciato di aver sottoscritto una lettera di intenti...
-
Molex e Contrinex collaborano per l’automazione industriale
Molex annuncia una collaborazione con Contrinex, un costruttore con sede in Svizzera di sensori...
-
Xilinx estende la sicurezza funzionale nei dispositivi per l’intelligenza artificiale
Xilinx ha annunciato che Exida, la più importante agenzia di certificazione per la sicurezza funzionale,...
-
Accordo tecnologico tra congatec e Basler
congatec e Basler, uno dei più importanti produttori di telecamere per applicazioni industriali, hanno...
-
Accordo tra ERNI Electronics e Amphenol ICC per i connettori MicroSpeed
ERNI e Amphenol ICC hanno annunciato di aver stipulato un accordo di seconda sorgente...
-
Il flusso Cadence Custom/AMS certificato Samsung 7LPP
Cadence Design Systems ha annunciato che i tool di progettazione IC custom e analog/mixed-signal...
-
Prospettive brillanti per l’elettronica in auto
Le vendite di sistemi elettronici per il settore automotive si prevede aumenteranno del 7%...
-
Il segnale corre su fibra: le soluzioni Vivolink
Qualità e velocità: queste sono le prerogative richieste oggi per il trasporto di un...
-
Da RS è disponibile un robot educativo per scuole e studenti
RS Components ha annunciato la disponibilità del robot SPRK+ di Sphero, ideato per fornire agli...
-
Cypress amplia la collaborazione con ARM per una piattaforma IoT completa
Cypress Semiconductor ha annunciato di aver ampliato la propria collaborazione con ARM allo scopo...
-
Il software tutto italiano che ricarica i veicoli elettrici di Siemens in Argentina
La piattaforma E-Car Operation Center (OC), sviluppata nei laboratori italiani di Siemens, gestisce e...
-
Yazaki: maggiori funzionalità grafiche ai cruscotti per l’automotive, grazie a Cypress
Cypress Semiconductor ha annunciato che Yazaki North America, un fornitore globale operante nel settore...
-
Distribuzione di semiconduttori: +6,3% nel terzo trimestre 2018
Secondo Dmass (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists), nel terzo trimestre del 2018...
-
Universal Robots ha assegnato il cobot “Golden Edition”
Grazie alla sua enorme popolarità, Universal Robots ha esteso la possibilità di ricevere uno...
-
Advantest e TSSI: un nuovo software per la conversione di pattern
Test Systems Strategies e Advantest CloudTesting Service hanno annunciato oggi il lancio di un...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
-
Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
-
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

