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Cree investe un miliardo di dollari per espandere le sue capacità produttive nel carburo di silicio
Come parte della sua strategia di crescita a lungo termine, Cree ha annunciato che...
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CDNLive 2019: intelligenza artificiale e machine learning al centro della scena
Monaco di Baviera – Numerose le novità presentate a CDNLive2019, il tradizionale appuntamento di...
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Keysight presenta una nuova soluzione didattica per i circuiti RF a microonde
Keysight Technologies ha annunciato una soluzione per la progettazione, simulazione e misurazione di circuiti...
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Technoprobe: accordo per l’acquisizione di Microfabrica
Technoprobe, protagonista a livello mondiale nel settore della microelettronica e del testing dei semiconduttori,...
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KEMET ha presentato a PCIM Europe le sue più recenti tecnologie
KEMET Corporation ha presentato in occasione di PCIM le più recenti tecnologie Konnekt, Flex Suppressor,...
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HCC convalida SafeFTL per le flash automotive di Micron
HCC Embedded ha annunciato che il suo tranlation layer failsafe flash SafeFTL è stato...
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Microlight3D acquisisce Smart Force Technologies
Microlight3D ha annunciato l’acquisizione di Smart Force Technologies per aggiungere funzionalità 2D ai suoi...
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eSync Alliance annuncia le specifiche OTA automotive
eSync Alliance ha annunciato la versione 1.0 delle eSync Compliance Specifications, una serie di...
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Hirose e Harting insieme per guidare l’infrastruttura per l’Ethernet a coppia singola
Hirose Electric e Harting Technology Group hanno sottoscritto un accordo per sviluppare congiuntamente nuovi...
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Arrow si rinforza nell’IoT con le soluzioni di ProEsys
Arrow Electronics ha firmato con ProEsys Technologies, fornitore italiano di soluzioni IoT per i...
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I principali trend della cybersecurity
Nuvias Italia, supportata dagli esperti della Practice di cybersecurity, illustra le principali criticità in...
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RS Components distribuisce i prodotti KUNBUS
RS Components ha inserito nel proprio parco fornitori KUNBUS, azienda specializzata nello sviluppo di...
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Mouser è sponsor della Hall of Fame al campionato FIRST
Mouser Electronics ha annunciato che anche quest’anno sarà uno sponsor chiave del campionato FIRST...
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Dieci aziende a prova di futuro
GlobalData ha di recente condotto un’interessante analisi prendendo in considerazione le prime 57 aziende...
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Webinar di Comsol: dai MEMS alle nanotecnologie, innovare con la simulazione
I Sistemi Micro- e Nano- ElettroMeccanici (MEMS e NEMS) e i materiali nanostrutturati sono...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

