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SMIC vende LFoundry a Jiangsu
Lfoundry, azienda di SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) e con headquarter ad Avezzano, ha...
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Daikin adotta la piattaforma di progettazione PCB di Mentor
Mentor, a Siemens business, ha annunciato che DAIKIN ha scelto Xpedition printed circuit board...
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Certificazione VMware per gli edge server BoltCOR 30-17 di Eurotech
Eurotech ha annunciato che il suo server edge BoltCOR 30-17 ha ottenuto la certificazione...
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2018 European SEMI Award: and the winners are…
SEMI ha annunciato oggi i destinatari del European 2018 SEMI Award nel corso del SEMI Industry...
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KULR intende acquisire Techtom
KULR Technology Group ha dato l’avvio all’acquisizione di Techtom, fornitore di soluzioni telematiche per...
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Microlease espande i propri servizi
Microlease ha annunciato che è a disposizione dei clienti il noleggio di apparecchiature di...
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Analog Devices sollecita USA e UE a ridurre le barriere al commercio high-tech
Durante la visita allo stand di Analog Devices in occasione di Hannover Messe e...
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Rutronik e Wilk Elektronik: accordo di distribuzione globale
Rutronik amplia la sua gamma con i prodotti dalla polacca Wilk Elektronik. L’azienda produce...
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Nasce OKdo, focalizzata sui single board computer e l’IoT
Il panorama delle società specializzate in tecnologia si amplia con l’arrivo di OKdo, una...
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Quanto dura la batteria? Lo dice l’intelligenza artificiale
Nel mondo dell’automotive sta diventando sempre più importante l’efficacia e la durata della batteria,...
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Criteri da adottare per la scelta del buzzer ideale
Nel corso della progettazione di un dispositivo come ad esempio, un elettrodomestico, un pannello...
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Li-Fi: in aumento i test pilota
Signify, precedentemente nota come Philips Lighting, ha annunciato che insieme ad oltre 30 clienti...
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Cadence estende la propria leadership nel cloud
Cadence Design Systems annuncia la disponibilità della nuova piattaforma Cadence CloudBurst per ambienti cloud...
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Infineon Technologies presenta il primo TPM 2.0 per Industry 4.0
Infineon Technologies AG presenta il primo TPM (Trusted Platform Module) al mondo, specificamente sviluppato...
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Moxa sostiene l’iniziativa di OPC Foundation
Moxa annuncia la sua partecipazione all’iniziativa FLC (Field Level Communications) promossa da OPC Foundation...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

