News
-
Technoprobe: accordo per l’acquisizione di Microfabrica
Technoprobe, protagonista a livello mondiale nel settore della microelettronica e del testing dei semiconduttori,...
-
KEMET ha presentato a PCIM Europe le sue più recenti tecnologie
KEMET Corporation ha presentato in occasione di PCIM le più recenti tecnologie Konnekt, Flex Suppressor,...
-
HCC convalida SafeFTL per le flash automotive di Micron
HCC Embedded ha annunciato che il suo tranlation layer failsafe flash SafeFTL è stato...
-
Microlight3D acquisisce Smart Force Technologies
Microlight3D ha annunciato l’acquisizione di Smart Force Technologies per aggiungere funzionalità 2D ai suoi...
-
eSync Alliance annuncia le specifiche OTA automotive
eSync Alliance ha annunciato la versione 1.0 delle eSync Compliance Specifications, una serie di...
-
Hirose e Harting insieme per guidare l’infrastruttura per l’Ethernet a coppia singola
Hirose Electric e Harting Technology Group hanno sottoscritto un accordo per sviluppare congiuntamente nuovi...
-
Arrow si rinforza nell’IoT con le soluzioni di ProEsys
Arrow Electronics ha firmato con ProEsys Technologies, fornitore italiano di soluzioni IoT per i...
-
I principali trend della cybersecurity
Nuvias Italia, supportata dagli esperti della Practice di cybersecurity, illustra le principali criticità in...
-
RS Components distribuisce i prodotti KUNBUS
RS Components ha inserito nel proprio parco fornitori KUNBUS, azienda specializzata nello sviluppo di...
-
Mouser è sponsor della Hall of Fame al campionato FIRST
Mouser Electronics ha annunciato che anche quest’anno sarà uno sponsor chiave del campionato FIRST...
-
Dieci aziende a prova di futuro
GlobalData ha di recente condotto un’interessante analisi prendendo in considerazione le prime 57 aziende...
-
Webinar di Comsol: dai MEMS alle nanotecnologie, innovare con la simulazione
I Sistemi Micro- e Nano- ElettroMeccanici (MEMS e NEMS) e i materiali nanostrutturati sono...
-
ON Semiconductor acquisisce Quantenna Communications
ON Semiconductor ha ampliato il suo portafoglio di soluzioni per la connettività con l’acquisizione...
-
SMIC vende LFoundry a Jiangsu
Lfoundry, azienda di SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) e con headquarter ad Avezzano, ha...
-
Daikin adotta la piattaforma di progettazione PCB di Mentor
Mentor, a Siemens business, ha annunciato che DAIKIN ha scelto Xpedition printed circuit board...
News/Analysis Tutti ▶
-
Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
-
Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
-
Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
Products Tutti ▶
-
Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
-
Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
-
OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

