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Il JPL della NASA adotta le tecnologie di Concept Engineering
Concept Engineering ha annunciato che il Jet Propulsion Laboratory (JPL) della NASA utilizzerà i...
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LEM svela la sua nuova identità del marchio
LEM annuncia il lancio della sua nuova identità del marchio del gruppo. Il cambiamento...
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Cadence amplia il supporto per le tecnologie di memoria
Cadence ha annunciato l’ampliamento del supporto per gli standard di memoria di nuova generazione...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardware
Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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Huawei, 90 giorni di tregua dagli USA
Il governo americano concede una tregua di 90 giorni a Huawei, dopo l’annuncio della...
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Omron sigla una partnership con Cembre in EMEA
Omron annuncia di aver siglato una partnership con Cembre, primario fornitore di sistemi di...
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ams, Ibeo e ZF insieme per i sistemi LiDAR allo stato solido
ams annuncia la stipula di un accordo di partenariato con Ibeo Automotive Systems, azienda...
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Intel estende ulteriormente il suo vantaggio su Samsung
IC Insights pubblicherà a fine mese il suo aggiornamento al Rapporto McClean 2019. Questo...
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Cadence presenta il DSP Tensilica Vision Q7
Cadence Design Systems ha ampliato verso l’alto la sua famiglia di prodotti Tensilica Vision...
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Mobilità elettrica, pronti al futuro?
Si svolgerà il 19 giugno, presso Modena Fiere, lo Strategic Innovation Summit di Assodel...
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Fortronic Power 2019
Se parliamo di elettronica di potenza esiste un solo evento in Italia capace di...
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Flusso Cadence Custom/AMS certificato per la tecnologia 28FDS di Samsung
Cadence Design Systems ha annunciato che il suo flusso di progettazione per IC Custom...
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ROHM acquisisce parte del business di diodi e transistor di Panasonic
ROHM ha recentemente annunciato l’acquisizione di una parte del business relativo a diodi e...
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Elettronica: personale specializzato cercasi!
Secondo un report di Oxford Economics commissionato da IPC, nel corso del prossimo quinquennio...
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Anker seleziona il controller USB-C di Cypress per i suoi caricabatterie
Cypress Semiconductor ha annunciato che Anker ha scelto il suo controller USB-C EZ-PD CCG3PA...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

