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Toshiba Memory acquisisce il business SSD di LITE-ON
Toshiba Memory Holdings Corporation, che il 1° ottobre 2019 assumerà la denominazione di Kioxia...
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Boom di dispositivi indossabili connessi nel 2023
Berg Insight ha recentemente realizzato una ricerca sul mercato dei dispositivi indossabili connessi come...
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Auto elettriche: un milione di vendite il prossimo anno in Europa
Transport & Environment (T&E) ha recentemente presentato il rapporto “Mission impossible: how carmarkers can...
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Open Eye Consortium pubblica la specifiche per la trasmissione su fibre monomodali
L’associazione Open Eye Consortium (Open Eye MSA) ha annunciato la disponibilità per i propri...
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Perché l’Italia è ancora un Paese arretrato?
“Per l’energia in Italia oltre alle materie prime si continuano a pagare elevati “oneri...
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Cambium Networks acquisisce la soluzioni Wi-Fi Xirrus da Riverbed Technology
Cambium Networks amplia e rafforza ulteriormente il suo portafoglio di soluzioni aziendali tramite l’acquisizione...
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Mouser Electronics amplia il proprio quartier generale
Mouser Electronics ha ampliato ulteriormente il quartier generale e il centro di distribuzione in...
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Energy industry: la sicurezza innanzitutto
Il nuovo studio “The State of the Station. A report on attackers in the...
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Intel consegna i primi FPGA Agilex a 10 nm
Intel ha annunciato l’inizio delle consegne dei primi FPGA Agilex realizzati con processo produttivo...
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Un nuovo standard per le comunicazioni automotive multi-gigabit
Un team di aziende del settore automotive, guidato da Carlos Pardo di KDPOF, sta...
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u-blox ha acquisito il business dei moduli Bluetooth di Rigado
u-blox ha annunciato l’acquisizione degli asset di Rigado relativi ai moduli Bluetooth. Questa acquisizione...
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Xilinx ha acquisito Solarflare
Xilinx ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Solarflare, azienda con cui aveva collaborato in...
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Intel e HPE presentano una nuova scheda acceleratrice per server
Intel ha annunciato la sua seconda scheda PAC (Programmable Acceleration Card) destinata a fornire...
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Nuove nomine in Farnell
Il distributore Farnell ha nominato Lee Turner Global Head of Semiconductors & Single Board...
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I seminari tecnici di ON Semiconductor su smart home e building
ON Semiconductorha organizzato una serie di seminari tecnici che saranno tenuti su scala mondiale....
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

