News
-
Webinar: simulare sensori e altri dispositivi elettrici con COMSOL Multiphysics
Il 2 ottobre alle 14.30 COMSOL terrà un webinar dedicato alla progettazione di dispositivi...
-
Infineon e Synopsys insieme per soluzioni AI automotive
Per supportare le soluzioni basate sull’intelligenza artificiale con i suoi futuri microcontrollori automotive, Infineon...
-
TE Connectivity acquisisce Silicon Microstructures
Measurement Specialties Inc., una subsidiary di TE Connectivity, ha firmato un accordo definitivo per...
-
Partnership fra Advantech e Secomea su Industria 4.0
È stato siglato un accordo fra Advantech e Secomea per equipaggiare i PC industriali...
-
Intel consegna gli FPGA Stratix 10 DX
Intel ha annunciato le consegne dei nuovi FPGA Stratix 10 DX, componenti progettati per...
-
Michele Puccio nominato Sales Director di Arrow ECS Italia
Arrow Electronics ha annunciato la nomina di Michele Puccio alla guida del business di...
-
Le nuove soluzioni di Cambium Networks
Cambium Networks ha annunciato tre nuovi modelli di subscriber module (SM) per realizzare reti...
-
Zuken completa l’acquisizione di Vitech Corporation
Zuken , società specializzata in software che offre soluzioni avanzate per la progettazione di...
-
I risultati del mercato europeo delle GO per le energie rinnovabili
Nel 2018 la domanda del mercato delle garanzie d’origine (GO, Guarantees of Origin) dell’energia...
-
IBM e Fraunhofer uniscono le forze sul calcolo quantistico
IBM e Fraunhofer-Gesellschaft hanno annunciato un accordo per collaborare nell’area dell’informatica quantistica con l’obiettivo...
-
AIXA, l’intelligenza artificiale a Milano
Dal 4 al 7 Novembre 2019, l‘intelligenza artificiale sarà protagonista a Milano con AIXA...
-
Toshiba Memory acquisisce il business SSD di LITE-ON
Toshiba Memory Holdings Corporation, che il 1° ottobre 2019 assumerà la denominazione di Kioxia...
-
Boom di dispositivi indossabili connessi nel 2023
Berg Insight ha recentemente realizzato una ricerca sul mercato dei dispositivi indossabili connessi come...
-
Auto elettriche: un milione di vendite il prossimo anno in Europa
Transport & Environment (T&E) ha recentemente presentato il rapporto “Mission impossible: how carmarkers can...
-
Open Eye Consortium pubblica la specifiche per la trasmissione su fibre monomodali
L’associazione Open Eye Consortium (Open Eye MSA) ha annunciato la disponibilità per i propri...
News/Analysis Tutti ▶
-
Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
-
Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
Products Tutti ▶
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
-
I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

