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Energy industry: la sicurezza innanzitutto
Il nuovo studio “The State of the Station. A report on attackers in the...
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Intel consegna i primi FPGA Agilex a 10 nm
Intel ha annunciato l’inizio delle consegne dei primi FPGA Agilex realizzati con processo produttivo...
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Un nuovo standard per le comunicazioni automotive multi-gigabit
Un team di aziende del settore automotive, guidato da Carlos Pardo di KDPOF, sta...
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u-blox ha acquisito il business dei moduli Bluetooth di Rigado
u-blox ha annunciato l’acquisizione degli asset di Rigado relativi ai moduli Bluetooth. Questa acquisizione...
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Xilinx ha acquisito Solarflare
Xilinx ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Solarflare, azienda con cui aveva collaborato in...
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Intel e HPE presentano una nuova scheda acceleratrice per server
Intel ha annunciato la sua seconda scheda PAC (Programmable Acceleration Card) destinata a fornire...
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Nuove nomine in Farnell
Il distributore Farnell ha nominato Lee Turner Global Head of Semiconductors & Single Board...
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I seminari tecnici di ON Semiconductor su smart home e building
ON Semiconductorha organizzato una serie di seminari tecnici che saranno tenuti su scala mondiale....
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L’Industrial Internet Consortium pubblica l’edizione del Giornale dell’Innovazione dedicata all’Intelligenza Artificiale
L‘Industrial Internet Consortium (IIC) ha pubblicato l’undicesima edizione del Giornale dell’Innovazione (JOI). Questo nuovo numero...
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Apple acquisisce la maggioranza del business dei modem per smartphone di Intel
È stato confermato l’accordo per l’acquisizione da parte di Apple della maggioranza della divisione...
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Cadence introduce il Conformal Litmus
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Conformal Litmus, la soluzione di nuova generazione che offre funzioni...
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Marco Tesini è il nuovo regional vice president Southern Europe di Hitachi Vantara
Hitachi Vantara, una consociata interamente controllata di Hitachi, annuncia oggi la nomina di Marco...
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L’Industrial Internet Consortium lancia il modello di analisi per la valutazione della maturità dell’IIoT
L’Industrial Internet Consortium® (IIC) ha annunciato oggi il modello di analisi per la valutazione...
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Competenza e collaborazione per i PCB
Leading Edge, insieme a ICS Industria Circuiti Stampati Modena, ha organizzato un evento intitolato...
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Aumenta la propensione all’uso degli smart glass
Una ricerca condotta da dynabook (precedentemente Toshiba), in collaborazione con Walnut Unlimited, indica che...
News/Analysis Tutti ▶
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
Products Tutti ▶
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

