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Intel e HPE presentano una nuova scheda acceleratrice per server
Intel ha annunciato la sua seconda scheda PAC (Programmable Acceleration Card) destinata a fornire...
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Nuove nomine in Farnell
Il distributore Farnell ha nominato Lee Turner Global Head of Semiconductors & Single Board...
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I seminari tecnici di ON Semiconductor su smart home e building
ON Semiconductorha organizzato una serie di seminari tecnici che saranno tenuti su scala mondiale....
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L’Industrial Internet Consortium pubblica l’edizione del Giornale dell’Innovazione dedicata all’Intelligenza Artificiale
L‘Industrial Internet Consortium (IIC) ha pubblicato l’undicesima edizione del Giornale dell’Innovazione (JOI). Questo nuovo numero...
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Apple acquisisce la maggioranza del business dei modem per smartphone di Intel
È stato confermato l’accordo per l’acquisizione da parte di Apple della maggioranza della divisione...
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Cadence introduce il Conformal Litmus
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Conformal Litmus, la soluzione di nuova generazione che offre funzioni...
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Marco Tesini è il nuovo regional vice president Southern Europe di Hitachi Vantara
Hitachi Vantara, una consociata interamente controllata di Hitachi, annuncia oggi la nomina di Marco...
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L’Industrial Internet Consortium lancia il modello di analisi per la valutazione della maturità dell’IIoT
L’Industrial Internet Consortium® (IIC) ha annunciato oggi il modello di analisi per la valutazione...
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Competenza e collaborazione per i PCB
Leading Edge, insieme a ICS Industria Circuiti Stampati Modena, ha organizzato un evento intitolato...
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Aumenta la propensione all’uso degli smart glass
Una ricerca condotta da dynabook (precedentemente Toshiba), in collaborazione con Walnut Unlimited, indica che...
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Kontron acquisisce le motherboard embedded di Fujitsu a Augsburg
Kontron S&T AG, azienda controllata da S&T AG, ha siglato un accordo con Fujitsu...
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Eurotech integra il TPM di Infineon
Eurotech ha annunciato che integrerà il TPM (Trusted Platform Module) Optiga TPM 2.0 SLB9670...
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Toshiba Memory diventerà Kioxia
Toshiba Memory Europe cambierà ufficialmente il proprio nome in Kioxia Europe. Il passaggio è...
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Keysight presenta un programma di sicurezza informatica per l’automotive
Keysight Technologies ha annunciato un nuovo programma di sicurezza informatica per il settore automotive...
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X-FAB espande la sua piattaforma BCD-on-SOI a 180nm
X-FAB Silicon Foundries SE ha annunciato la disponibilità di nuovi dispositivi ad alta tensione...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Nuova certificazione per Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha comunicato che la sua soluzione di test Hybrid eCall e...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...
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Due serie di convertitori da 6 W da Recom
Recom ha introdotto due serie convertitori CC/CC regolati da 6 W utilizzabili per applicazioni...

