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Intel consegna i primi FPGA Agilex a 10 nm
Intel ha annunciato l’inizio delle consegne dei primi FPGA Agilex realizzati con processo produttivo...
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Un nuovo standard per le comunicazioni automotive multi-gigabit
Un team di aziende del settore automotive, guidato da Carlos Pardo di KDPOF, sta...
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u-blox ha acquisito il business dei moduli Bluetooth di Rigado
u-blox ha annunciato l’acquisizione degli asset di Rigado relativi ai moduli Bluetooth. Questa acquisizione...
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Xilinx ha acquisito Solarflare
Xilinx ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Solarflare, azienda con cui aveva collaborato in...
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Intel e HPE presentano una nuova scheda acceleratrice per server
Intel ha annunciato la sua seconda scheda PAC (Programmable Acceleration Card) destinata a fornire...
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Nuove nomine in Farnell
Il distributore Farnell ha nominato Lee Turner Global Head of Semiconductors & Single Board...
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I seminari tecnici di ON Semiconductor su smart home e building
ON Semiconductorha organizzato una serie di seminari tecnici che saranno tenuti su scala mondiale....
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L’Industrial Internet Consortium pubblica l’edizione del Giornale dell’Innovazione dedicata all’Intelligenza Artificiale
L‘Industrial Internet Consortium (IIC) ha pubblicato l’undicesima edizione del Giornale dell’Innovazione (JOI). Questo nuovo numero...
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Apple acquisisce la maggioranza del business dei modem per smartphone di Intel
È stato confermato l’accordo per l’acquisizione da parte di Apple della maggioranza della divisione...
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Cadence introduce il Conformal Litmus
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Conformal Litmus, la soluzione di nuova generazione che offre funzioni...
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Marco Tesini è il nuovo regional vice president Southern Europe di Hitachi Vantara
Hitachi Vantara, una consociata interamente controllata di Hitachi, annuncia oggi la nomina di Marco...
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L’Industrial Internet Consortium lancia il modello di analisi per la valutazione della maturità dell’IIoT
L’Industrial Internet Consortium® (IIC) ha annunciato oggi il modello di analisi per la valutazione...
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Competenza e collaborazione per i PCB
Leading Edge, insieme a ICS Industria Circuiti Stampati Modena, ha organizzato un evento intitolato...
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Aumenta la propensione all’uso degli smart glass
Una ricerca condotta da dynabook (precedentemente Toshiba), in collaborazione con Walnut Unlimited, indica che...
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Kontron acquisisce le motherboard embedded di Fujitsu a Augsburg
Kontron S&T AG, azienda controllata da S&T AG, ha siglato un accordo con Fujitsu...
News/Analysis Tutti ▶
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS),...
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X-FAB trasforma il sito di Erfurt
X-FAB ha annunciato di aver ricevuto un finanziamento di 127,4 milioni di euro, erogato...
Products Tutti ▶
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...

