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Vertical GaN per onsemi
onsemi ha presentato semiconduttori di potenza GaN-on-GaN di nuova generazione che conducono la corrente...
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I moduli tri-radio u-blox MAYA-W4 da Mouser
I nuovi moduli tri-radio MAYA-W4 di u-blox, disponibili tramite Mouser, supportano le reti Wi-Fi...
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Premiato Theia AI di Eclipse Foundation
Eclipse Foundation ha annunciato che Theia AI ha ottenuto il CODiE Award 2025 come...
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Socionext ha annunciato i Flexlets
Flexlets è un ecosistema di chiplet configurabili di Socionext, progettato per promuovere l’integrazione eterogenea...
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Il Wi-Fi 7 di Intel da Rutronik
Rutronik ha annunciato la disponibilità di due soluzioni Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) di Intel per...
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Il supporto di Alif Semiconductor per ExecuTorch Runtime
Gli sviluppatori ora possono utilizzare ExecuTorch Runtime per le applicazioni AI costruite per essere...
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Yole: la crescita dell’industria MEMS in Cina
“Greater China MEMS Industry 2025” è una recente analisi di Yole Group sull’industria MEMS...
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Il supporto di Moxa per il settore ferroviario
Moxa ha introdotto una nuova gamma di prodotti certificati EN 50155, tra cui switch...
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Soluzione EIS per il chipset di NXP
NXP Semiconductors ha sviluppato il suo primo chipset di battery management system (BMS) con EIS...
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Le previsioni di SEMI sulle spedizioni di wafer
SEMI ha indicato delle stime incoraggianti nelle sue più recenti previsioni annuali sulle spedizioni...
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Collaborazione tra eInfochips e NXP
eInfochips, società di Arrow Electronics, e NXP Semiconductors hanno annunciato di aver stretto una collaborazione...
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Partnership tra E4 e StudioMapp
E4 Computer Engineering e Studiomapp hanno siglato un Memorandum of Understanding triennale per una...
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Un nuovo standard per la resistenza elettrica
È stato pubblicato sulla rivista Nature Nanotechnology “Quantum resistance memristor for International System of...
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Piattaforma BCD a 55 nm da UMC
UMC ha presentato la sua piattaforma Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 55 nm che permette di migliorare...
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DATA MODUL: protezione IP65 di altoparlanti e microfoni
DATA MODUL ha annunciato la possibilità per i suoi clienti industriali di integrare altoparlanti...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

