News
-
Panasonic Industry Europe premiata da Anglia
Panasonic Industry Europe ha ottenuto il riconoscimento Supplier of the Year 2025 dal distributore...
-
Tecnologia HYPERRAM di Infineon per il kit AMD
AMD ha testato la memoria HYPERRAM da 64 Mb e l’IP del controller HYPERRAM...
-
I seminari europei di Avnet Silica
Da novembre 2025 ad aprile 2026 Avnet Silica propone una serie di seminari in...
-
ROHM estende la gamma di modelli EROM
ROHM ha comunicato l’ampliamento della sua gamma di modelli Embeddable BCI-ROM (EROM) per resistori...
-
Nuovo Chief Financial Officer per Harwin
Harwin, azienda specializzata in soluzioni di interconnessione, ha annunciato la nomina di Peter Ingram...
-
Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN
Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN...
-
Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm
congatec e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della...
-
Nuova partnership tra Delta e Siemens
Delta e Siemens Smart Infrastructure stanno rafforzando la loro partnership per l’integrazione delle rispettive...
-
GlobalFoundries acquisisce Advanced Micro Foundry
GlobalFoundries ha annunciato l’acquisizione di Advanced Micro Foundry (AMF), una foundry specializzata in silicon...
-
Murata nominata Top innovator per la tecnologia USCD
Murata ha annunciato di essere stata selezionata come Top Innovator nella categoria Digital dei...
-
Farnell ha presentato DevKit HQ
DevKit HQ è una nuova risorsa online di Farnell dove si possono trovare evaluation...
-
Nuovo Centro di Distribuzione per RS Italia
RS Italia ha annunciato il potenziamento della sua rete logistica italiana tramite la costruzione...
-
SAICEC e Siemens accelerano la validazione
SAICEC sta utilizzando PAVE360 di Siemens per creare dei digital twin dei propri sistemi...
-
A marzo gli NI Days Italia
Si terrà a Milano l’11 Marzo 2026 il prossimo appuntamento con NI Days Italia....
-
Processore quantum-resilient da Ensilica
EnSilica ha annunciato di aver ottenuto “Contract for Innovation” da 5 milioni di sterline...
News/Analysis Tutti ▶
-
Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
-
Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

