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ROHM estende la gamma di modelli EROM
ROHM ha comunicato l’ampliamento della sua gamma di modelli Embeddable BCI-ROM (EROM) per resistori...
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Nuovo Chief Financial Officer per Harwin
Harwin, azienda specializzata in soluzioni di interconnessione, ha annunciato la nomina di Peter Ingram...
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Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN
Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN...
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Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm
congatec e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della...
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Nuova partnership tra Delta e Siemens
Delta e Siemens Smart Infrastructure stanno rafforzando la loro partnership per l’integrazione delle rispettive...
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GlobalFoundries acquisisce Advanced Micro Foundry
GlobalFoundries ha annunciato l’acquisizione di Advanced Micro Foundry (AMF), una foundry specializzata in silicon...
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Murata nominata Top innovator per la tecnologia USCD
Murata ha annunciato di essere stata selezionata come Top Innovator nella categoria Digital dei...
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Farnell ha presentato DevKit HQ
DevKit HQ è una nuova risorsa online di Farnell dove si possono trovare evaluation...
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Nuovo Centro di Distribuzione per RS Italia
RS Italia ha annunciato il potenziamento della sua rete logistica italiana tramite la costruzione...
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SAICEC e Siemens accelerano la validazione
SAICEC sta utilizzando PAVE360 di Siemens per creare dei digital twin dei propri sistemi...
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A marzo gli NI Days Italia
Si terrà a Milano l’11 Marzo 2026 il prossimo appuntamento con NI Days Italia....
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Processore quantum-resilient da Ensilica
EnSilica ha annunciato di aver ottenuto “Contract for Innovation” da 5 milioni di sterline...
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Il server MCP di Microchip per l’accesso ai dati
Microchip Technology ha annunciato il suo server Model Context Protocol (MCP) che permette di...
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Arrow Electronics è tra i migliori partner Microsoft
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Microsoft Distributor Partner of the Year...
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Nuovi dettagli tecnici su NeoMesh
NeoCortec ha pubblicato sul suo sito una serie di informazioni tecniche dettagliate sullo stack...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

