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Approvato il pinout di COM-HPC
congatec ha annunciato l’approvazione del pinout del nuovo standard COM-HPC per moduli COM ad...
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Eurotech in collaborazione con Microsoft accelera lo sviluppo di soluzioni IoT
Eurotech è entrata a far parte della certificazione Microsoft Azure IoT, permettendo, così, ai...
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VIA Technologies sul circuito di Monza
VIA Technologies porta la dash cam VIA Mobile360 D700 AI sul famoso circuito di Monza. Dopo...
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Riflettori puntati su SPS Norimberga 2019
Che cosa c’è di nuovo a SPS – Smart Production Solutions, manifestazione fieristica in...
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Dmass: un’estate al ribasso per la distribuzione europea di semiconduttori
Secondo i dati resi noti dalla Dmass (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists),...
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Signify presenta il nuovo standard CRI 90 per l’illuminazione in ufficio
Signify (già Philips Lighting) ha aggiornato lo standard di indice di resa cromatica (CRI)...
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Cree e ST ampliano ed estendono l’accordo sulla fornitura di wafer
Cree e STMicroelectronics hanno ampliato ed esteso l’accordo pluriennale a lungo termine già esistente...
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Collaborazione strategica fra BittWare e Achronix
BittWare e Achronix hanno annunciato una collaborazione strategica e hanno presentato un acceleratore PCIe...
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Jens Holzhammer nominato managing director di Moxa Europe
Moxa, società leader nelle soluzioni per le comunicazioni industriali e il networking, ha nominato...
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Supermicro collabora con Intel nei sistemi IA di training
Super Micro Computer, azienda specializzata in soluzioni informatiche aziendali per lo storage, il collegamento...
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Intel è pronta a riconquistare il primato?
L’aggiornamento di novembre di IC Insights al McClean Report 2019 è sempre molto atteso...
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Molex collabora con logi.cals per Industria 4.0
Molex collabora con logi.cals per lo sviluppo di soluzioni di prossima generazione per Industria...
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Metis: un’ iniziativa per aumentare le competenze nella microelettronica
Semi e altri 19 partner di 14 Paesi hanno lanciato un’iniziativa per colmare il...
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Il software di Mentor per la verifica dei processori Colossus GC2
Mentor, un’azienda di Siemens, ha annunciato che Graphcore ha utilizzato il software Questa di...
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Keysight, FormFactor e CompoundTek insieme per la fotonica integrata
La fotonica integrata, chiamata anche silicon photonics, è una tecnologia innovativa che amplia le...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

