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Partnership tra GigaDevice e Melchioni Electronics
GigaDevice ha stretto un accordo di distribuzione con Melchioni Electronics. Questa partnership -sottolinea l’azienda- estende...
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Exxelia parteciperà a Space Tech Expo 2025
Exxelia ha comunicato che presenterà la sua Smart Integrated Magnetics Solution alla manifestazione Space...
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Powell Electronics allo Space Tech Expo Europe 2025
Powell Electronics presenterà i più recenti componenti per applicazioni spaziali ad alta affidabilità e...
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Percepio collabora con BMW Group
Percepio ha annunciato una collaborazione con il produttore automobilistico tedesco BMW Group. Il suo...
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Si avvicina Productronica 2025
Dal 18 al 21 novembre 2025, Monaco di Baviera ospiterà Productronica, la manifestazione per...
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Lauterbach supporta AdaCore Ada
Lauterbach ha annunciato che la sua suite di strumenti di sviluppo TRACE32 supporta completamente...
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Farnell premiata da Panasonic Industry Europe
Panasonic Industry Europe ha conferito il riconoscimento “High Service Distributor of the Year 2025”...
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Componenti GaN di ROHM per MSI
ROHM ha annunciato che il suo IC EcoGaN per stadi di potenza è stato adottato...
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Mouser amplia l’offerta per il wearable
Mouser Electronics ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di soluzioni sviluppate per i dispositivi...
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Una nuova sfida di progettazione da element14 Community
La element14 Community, in collaborazione con Molex, ha lanciato una nuova sfida di progettazione dedicata...
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Integrazione di Cambium ONE Network con Starlink
Cambium Networks ha integrato Cambium ONE Network, una soluzione che permette di gestire la...
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Sei nuove applicazioni di AI da SECO
SECO ha presentato sei nuove applicazioni di AI che spaziano dallo smart vending all’analisi...
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E4 per il progetto ASTRI di INAF
E4 Computer Engineering sta affiancando l’Istituto nazionale di Astrofisica (INAF) nel progetto ASTRI (Astrofisica con...
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Kontron premia Rutronik
Rutronik è stata premiata da Kontron con il riconoscimento “Best Motherboard Distributor of 2024“....
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Partnership tra Magnachip e Hyundai Mobis
Magnachip Semiconductor ha annunciato di aver concluso un accordo con Hyundai MOBIS per l’utilizzo della...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

