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element14 lancia “Fighting Germs”, una sfida di progettazione contro Covid-19
element14, an Avnet community, ha annunciato il lancio della sfida di progettazione Project14 intitolata...
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Conrad: avviate tempestivamente le misure preventive per la gestione di Covid-19
Il coronavirus ha reso necessaria la chiusura di aziende in gran parte dell’Europa. Diversificata...
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Eurotech entra a far parte dell’IBM Edge Ecosystem
Eurotech annuncia la sua partecipazione all’IBM Edge Ecosystem, passando dalle piattaforme multi-cloud all’edge computing....
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Investitori attivi durante il COVID-19: l’iniziativa di Mamazen per il rilancio
Si chiama “Investitori attivi durante il COVID-19” ed è un progetto di solidarietà digitale,...
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A Protiq il premio Shop Award per l’innovazione di Blomberg
Protiq, consociata di Phoenix Contact, può fregiarsi di un ulteriore riconoscimento, con l’aggiudicazione del...
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Mascherine per il settore dell’elettronica: la proposte di TechnoLasa
A causa del dilagare della pandemia di Covid-19, ci è stato consigliato e poi...
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Dopo 10 anni di vendite record, gli OSD calano del 6% secondo Il Rapporto di IC Insights
All’inizio del 2020, le condizioni globali indicavano per i dispositivi OSD (optoelectronics, sensors/actuators, and...
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Le vendite di semiconduttori in Europa nel primo trimestre
Secondo i dati comunicati da ESIA (European Semiconductor Industry Association), le vendite di semiconduttori...
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Teledyne e2v: nuova piattaforma di data conversion per gli FPGA Xilinx
Teledyne e2v ha introdotto ulteriori miglioramenti al suo portafoglio di data converter insieme alla...
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Micron Technology: 1 milione di dollari per sostenere l’Italia contro Covid-19
Micron Technology donerà 1 milione di dollari attraverso il Micron Foundation COVID-19 Relief Fund...
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Le linee guida di dynabook per ottimizzare il remote working
Da quando le contingenze hanno portato ad un boom dello smart working, non è...
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Farnell lancia il nuovo oscilloscopio Tektronix a memoria digitale
Farnell ha aggiunto al suo portfolio di prodotti per test e misurazioni il nuovo...
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Avnet Silica annuncia accordo con Qorvo e amplia l’offerta con applicazioni RF
Avnet Silica, a seguito di un nuovo accordo di distribuzione con Qorvo potrà contare...
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Collaborazione fra Huawei e STMicroelectronics per lo sviluppo di chip
Un recente articolo pubblicato su Nikkei Asian Review riporta la notizia che Huawei Technologies...
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Mouser amplia la sua gamma di prodotti Qorvo con PAC5524 e Custom MMIC
Mouser Electronics amplia ancora la sua gamma. L’azienda, infatti, ha ora disponibile a magazzino...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

