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Tecnologia HYPERRAM di Infineon per il kit AMD
AMD ha testato la memoria HYPERRAM da 64 Mb e l’IP del controller HYPERRAM...
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I seminari europei di Avnet Silica
Da novembre 2025 ad aprile 2026 Avnet Silica propone una serie di seminari in...
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ROHM estende la gamma di modelli EROM
ROHM ha comunicato l’ampliamento della sua gamma di modelli Embeddable BCI-ROM (EROM) per resistori...
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Nuovo Chief Financial Officer per Harwin
Harwin, azienda specializzata in soluzioni di interconnessione, ha annunciato la nomina di Peter Ingram...
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Joint venture tra AMD, Cisco e HUMAIN
Dovrebbe iniziare le operazioni nel 2026 la joint venture che AMD, Cisco e HUMAIN...
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Collaborazione tecnologica tra congatec e Qualcomm
congatec e Qualcomm Technologies hanno stretto un accordo di collaborazione tecnologica finalizzato all’accelerazione della...
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Nuova partnership tra Delta e Siemens
Delta e Siemens Smart Infrastructure stanno rafforzando la loro partnership per l’integrazione delle rispettive...
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GlobalFoundries acquisisce Advanced Micro Foundry
GlobalFoundries ha annunciato l’acquisizione di Advanced Micro Foundry (AMF), una foundry specializzata in silicon...
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Murata nominata Top innovator per la tecnologia USCD
Murata ha annunciato di essere stata selezionata come Top Innovator nella categoria Digital dei...
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Farnell ha presentato DevKit HQ
DevKit HQ è una nuova risorsa online di Farnell dove si possono trovare evaluation...
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Nuovo Centro di Distribuzione per RS Italia
RS Italia ha annunciato il potenziamento della sua rete logistica italiana tramite la costruzione...
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SAICEC e Siemens accelerano la validazione
SAICEC sta utilizzando PAVE360 di Siemens per creare dei digital twin dei propri sistemi...
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A marzo gli NI Days Italia
Si terrà a Milano l’11 Marzo 2026 il prossimo appuntamento con NI Days Italia....
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Processore quantum-resilient da Ensilica
EnSilica ha annunciato di aver ottenuto “Contract for Innovation” da 5 milioni di sterline...
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Il server MCP di Microchip per l’accesso ai dati
Microchip Technology ha annunciato il suo server Model Context Protocol (MCP) che permette di...
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Vertiv ha acquisito Thermokey
Vertiv ha annunciato il completamento dell’acquisizione di ThermoKey, azienda specializzata in tecnologie di heat...
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Un centro risorse per l’automazione da Arrow
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità di un nuovo hub di risorse dedicato all’automazione...
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Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la...
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Molex amplia la gamma AirBorn SInergy
Molex ha ampliato significativamente la sua gamma di connettori ibridi modulari ad alta velocità...
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Due nuovi isolatori digitali da Toshiba
La nuova serie DCL341x0B di Toshiba è composta da due isolatori digitali a quattro...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...


