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TI: per una maggiore autonomia, arrivano i nuovi FET GaN automotive
Texas Instruments ha ampliato la sua gamma di prodotti per la gestione dell’alimentazione ad...
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Nasce Energy & Power Solutions la business unit di Rittal per il settore energetico
Il settore energetico si sta trasformando. Di pari passo stanno aumentando i requisiti tecnici...
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Avnet Silica arricchisce la telecamera ANPR di Tattile con le tecnologie di Xilinx
Avnet Silica ha stabilito una collaborazione per sviluppare ulteriormente la tecnologia per telecamere Smart...
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Cambium Networks aderisce al programma Qualcomm Smart Cities Accelerator
Cambium Networks aderisce al programma Qualcomm Smart Cities Accelerator per connettere applicazioni intelligenti utilizzando...
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Farnell amplia la gamma di sistemi di saldatura con la serie GT di Metcal
Farnell sta ampliando la sua gamma di prodotti per la saldatura, con la famiglia...
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Lauterbach e Arduino: tools professionali per utenti professionali
Lauterbach, annuncia una partnership con Arduino per introdurre il supporto TRACE32 alla nuova gamma...
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Phoenix Contact fornisce dati di componenti convalidati in Zuken Component Cloud
Per ottimizzare e progettare i processi senza soluzione di continuità nella costruzione di quadri...
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ANIE fornisce i dati di settembre relativi all’industria elettronica ed elettrotecnica
Secondo i dati diffusi dall’ISTAT a novembre, l’industria italiana delle tecnologie – Elettrotecnica ed...
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Avnet presenta le proprie tecnologie IoT a electronica virtual 2020
Avnet ha comunicato i dettagli legati alla sua presenza a electronica virtual 2020, evento...
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Ammagamma e l’IC3 Mattarella di Modena presentano LUCY: scuola sperimentale di IA
Con la firma del protocollo d’intesa tra la società Ammagamma e l’Istituto Comprensivo 3...
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Eurotech partecipa al Progetto Cassini di Arm con i suoi componenti hardware e software
Eurotech annuncia di essere entrata a far parte del Progetto Cassini di Arm. Per...
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AIXA presenta AISA, l’assistente di intelligenza artificiale per il business del futuro
Al nastro di partenza la terza edizione di AIXA – Artificial Intelligence Expo of...
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Lauterbach aderisce all’Arm Functional Safety Partnership Program
Lauterbach ha annunciato la sua partecipazione all’Arm Functional Safety Partnership Program nella categoria Software...
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TI organizza una serie di mini-eventi online per universitari e neo-ingegneri
Per gli studenti, trovare il lavoro che amano può essere una prospettiva sfidante, soprattutto...
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Farnell: disponibile il Raspberry Pi 400, ideale per uso domestico e didattico
Farnell annuncia la disponibilità del nuovo computer desktop Raspberry Pi 400. Disponibile nel formato...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

