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RS Components: Needlers e Synovos entrano a far parte del Gruppo
Elettrocomponents, di cui fa parte RS Components, ha annunciato l’acquisizione di Needlers, fornitore leader...
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Farnell e XinaBox: un nuovo accordo per la distribuzione di kit educativi
Farnell, una società Avnet, ha concluso un accordo di distribuzione globale con XinaBox, ampliando...
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Digi-Key: nuova partnership di distribuzione globale con GLF Integrated Power
Digi-Key Electronics ha annunciato un ampliamento del proprio portafoglio di prodotti che includerà la...
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Texas Instruments: prodotti high-reliability immediatamente disponibili su TI.com
Texas Instruments sta rendendo la maggior parte dei suoi prodotti a semiconduttori high-reliability (HiRel)...
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Agile Analog firma un contratto di distribuzione con Redtree Solutions
Agile Analog ha firmato un contratto di distribuzione per l’Europa con Redtree Solutions. Grazie...
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Eurotech e Lynx Software Technologies innovano i sistemi certificati FuSa
Eurotech annuncia una partnership tecnologica con Lynx Software Technologies, azienda innovatrice nelle piattaforme software....
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Moxa e Xilinx potenziano la tecnologia di rete TSN per Industria 4.0
Moxa ha avviato una collaborazione con Xilinx, per accelerare lo sviluppo della Time-Sensitive Networking...
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RS presenta RS PRO, il nuovo sistema di controllo d’accesso intelligente con termocamera
RS Components ha ampliato la sua gamma RS PRO con l’introduzione di un sistema...
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ROHM, nuova tecnologia dei moduli VCSEL: potenza superiore del 30%
La tecnologia VCSEL di ROHM, recentemente sviluppata, raggiunge una maggiore accuratezza per i sistemi...
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SECO e Polo Universitario Aretino, incrementano la sinergia fra Università e mondo del lavoro
SECO annuncia il suo ingresso nel nuovo Comitato di Indirizzo del Polo Universitario Aretino,...
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Future Electronics garantisce copertura globale della gamma Infineon
Future Electronics ha concordato un’immediata estensione del suo contratto di vendita in franchising con...
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1NCE offre un percorso semplificato per una copertura mobile globale
1NCE, azienda leader nell’innovazione in materia di servizi di connettività mobile, mette le proprie...
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Digi-K Electronics: un Virtual Keynote Event sull’innovazione in EMEA oltre la pandemia
Digi-Key Electronics, ha tenuto un Virtual Keynote Event per clienti e fornitori EMEA, intitolato...
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Sectigo e Green Hills Software insieme per proteggere i dispositivi endpoint
Sectigo e Green Hills Software, hanno annunciato di aver stipulato un accordo di distribuzione...
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Dall’edge al fog: congatec amplia gli orizzonti dell’elaborazione embedded
congatec amplia la propria offerta di soluzioni per l’elaborazione embedded e alla periferia della...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

