News
-
Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
-
OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
-
Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore...
-
Murata inaugura un nuovo Hub
RFID Experience & Innovation Hub è un nuovo laboratorio di Murata ID Solutions per...
-
Nuova pinza amperometrica da Conrad
Disponibile sulla Conrad Sourcing Platform, la nuova pinza amperometrica VC-771 PV di Voltcraft permette...
-
Partnership tra Vicor e Spacechips
Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche...
-
Le previsioni di SEMI
Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...
-
Connettività HaLow da Mouser
Mouser ha annunciato la distribuzione del nuovo System-on-chip (SoC) Wi-Fi HaLow MM8108 di Morse...
-
Siemens presenta PAVE360 Automotive
Siemens ha presentato la sua tecnologia PAVE360 Automotive, concepita per affrontare la sempre maggiore complessità...
-
Partnership tra FAE Technology e Digiproces
FAE Technology ha annunciato una partnership strategica con Digiproces, società specializzata nei servizi di...
-
Nuova versione di soluzioni sensAI da Lattice
Lattice Semiconductor ha introdotto una nuova versione, la 8.0, del suo stack di soluzioni...
-
Qualcomm ha completato l’acquisizione di Alphawave Semi
In anticipo, rispetto alle previsioni, Qualcomm ha annunciato di aver completato l’acquisizione di Alphawave Semi,...
-
Cyient Semiconductors acquisisce Kinetic Technologies
Cyient Semiconductors ha firmato un accordo definitivo per l’acquisizione di una partecipazione di maggioranza...
-
I relè di Pickering nominati Product of the Year
I relè reed Serie 125 ad altissima densità di Pickering Electronics sono stati nominati...
-
Collaborazione tra Advantest e Tokyo Seimitsu per l’HPC
Advantest e Tokyo Seimitsu hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo congiunto di un...
News/Analysis Tutti ▶
-
Tre webinar da element14 Community
Sono dedicati rispettivamente alla qualità dei prodotti per i settori regolamentati, progettazione della gestione...
-
onsemi cede due impianti produttivi
onsemi ha annunciato di aver firmato gli accordi definitivi per la cessione di due...
-
Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
Products Tutti ▶
-
Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
-
Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
-
Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

