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Clea per la nuova generazione di digital services di Riello UPSSECO e Riello UPS hanno annunciato un accordo di collaborazione per lo sviluppo di...
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Semtech abilita i prodotti InVue LIVE con LoRaWANSemtech Corporation ha annunciato la sua collaborazione con InVue finalizzata all’integrazione del protocollo LoRaWAN...
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Tecnologia BCD: assegnata a STMicroelectronics la prestigiosa Milestone IEEENel corso di una cerimonia live/virtuale tenuto presso lo stabilimento di Agrate Brianza, STMicroelectronics ha annunciato...
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Wibu-Systems ha vinto il German Innovation Award 2021Wibu-Systems ha ottenuto il German Innovation Award 2021 per i suoi nuovi CmCloudContainers. Presentato...
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Dialog Semiconductor estende la partnership con SiFiveDialog Semiconductor ha annunciato di aver esteso la sua partnership con SiFive. Dialog è...
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Maggiori funzionalità per DesignSpark PCB PRO di RS ComponentsRS Components ha ampliato DesignSpark PCB PRO aggiungendo nuove funzionalità e ne ha anche...
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Notevole crescita della domanda in Q1/21 per la distribuzione di componenti in GermaniaIn base ai dati di FBDi e.V., la distribuzione di componenti elettronici in Germania...
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30.000 videocamere indossabili di Motorola Solutions per il Ministero dell’Interno in FranciaIl Ministero dell’Interno francese acquisterà 30.000 videocamere indossabili VB400 di Motorola Solutions per equipaggiare...
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Una nuova soluzione per facilitare il distanziamento sociale da RS ComponentsRS Components ha annunciato la distribuzione di un nuovo dispositivo indossabile che facilita il...
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Collaborazione fra Semtech ed EchoStar Mobile per un servizio di connettività satellitare con LoRaWANSemtech Corporation e la sussidiaria di EchoStar Corporation, EchoStar Mobile, hanno annunciato un’iniziativa per...
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Zigbee Alliance cambia il suo nome in Connectivity Standards AllianceLa Zigbee Alliance ha annunciato il rebranding in Connectivity Standards Alliance (CSA). L’organizzazione ha...
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Mouser Electronics nominato NPI Partner 2020 da DigiIl distributore Mouser Electronics è stato nominato NPI (New Product Introduction) Partner per l’anno...
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Toolbox di sviluppo per processori embedded da Green Hills Software e MathWorksGreen Hills Software ha rilasciato MULTI Toolbox for Embedded Coder, una soluzione che permette...
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ZEISS acquisisce Capture 3DZEISS ha annunciato l’acquisizione di Capture 3D, azienda con sede a Santa Ana, California...
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Bürklin Elektronik espande la gamma di cablaggi e connettoriBürklin Elektronik ha aggiunto alla sua offerta diverse nuove linee di prodotti di cablaggio...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
