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Partnership tra ROHM e Tata Electronics
ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori,...
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Eclipse e VDA: ampliamento della collaborazione
The Eclipse Foundation e l’associazione dell’industria automobilistica tedesca VDA hanno annunciato un importante ampliamento...
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Connettori Glenair D38999 Serie 806 da Powell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei connettori Glenair D38999 microminiaturizzati Mil-Aero Serie 806...
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Qualcomm presenta Snapdragon X2 Plus
Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita...
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I nuovi processori per automotive di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...
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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
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OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
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Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore...
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Murata inaugura un nuovo Hub
RFID Experience & Innovation Hub è un nuovo laboratorio di Murata ID Solutions per...
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Nuova pinza amperometrica da Conrad
Disponibile sulla Conrad Sourcing Platform, la nuova pinza amperometrica VC-771 PV di Voltcraft permette...
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Partnership tra Vicor e Spacechips
Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche...
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Le previsioni di SEMI
Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...
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Connettività HaLow da Mouser
Mouser ha annunciato la distribuzione del nuovo System-on-chip (SoC) Wi-Fi HaLow MM8108 di Morse...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

