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Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita...

NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...

Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...

Il recente report di IDTechEx  intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...

Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...

OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...

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RFID Experience & Innovation Hub è un nuovo laboratorio di Murata ID Solutions per...

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Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche...

Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...

Mouser  ha annunciato la distribuzione del nuovo System-on-chip (SoC) Wi-Fi HaLow MM8108 di Morse...

Siemens  ha presentato la sua tecnologia PAVE360 Automotive, concepita per affrontare la sempre maggiore complessità...

FAE Technology ha annunciato una partnership strategica con Digiproces, società specializzata nei servizi di...