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Accordo di distribuzione tra Farnell e Fulham
Farnell e Fulham, azienda focalizzata nel settore dell’illuminazione, hanno stretto una nuova partnership di...
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Estensione della collaborazione tra Red Hat e NVIDIA
Red Hat e NVIDIA hanno ampliato la loro collaborazione per allineare le tecnologie open...
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IEEE premia Jensen Huang
Jensen Huang, fondatore e CEO di NVIDIA, è stato premiato con la IEEE Medal...
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Certificazione CC-Link IE TSN per gli IC switch di ADI
ADIN6310 e ADIN3310 di Analog Devices (ADI) sono i primi IC switch dell’azienda a...
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Nuovo CEO a CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), azienda fabless focalizzata sullo sviluppo di dispositivi di potenza basati...
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Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU)...
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Partnership tra ROHM e Tata Electronics
ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori,...
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Eclipse e VDA: ampliamento della collaborazione
The Eclipse Foundation e l’associazione dell’industria automobilistica tedesca VDA hanno annunciato un importante ampliamento...
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Connettori Glenair D38999 Serie 806 da Powell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei connettori Glenair D38999 microminiaturizzati Mil-Aero Serie 806...
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Qualcomm presenta Snapdragon X2 Plus
Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita...
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I nuovi processori per automotive di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...
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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
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OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

