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I nuovi processori per automotive di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...
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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
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OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
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Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore...
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Murata inaugura un nuovo Hub
RFID Experience & Innovation Hub è un nuovo laboratorio di Murata ID Solutions per...
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Nuova pinza amperometrica da Conrad
Disponibile sulla Conrad Sourcing Platform, la nuova pinza amperometrica VC-771 PV di Voltcraft permette...
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Partnership tra Vicor e Spacechips
Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche...
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Le previsioni di SEMI
Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...
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Connettività HaLow da Mouser
Mouser ha annunciato la distribuzione del nuovo System-on-chip (SoC) Wi-Fi HaLow MM8108 di Morse...
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Siemens presenta PAVE360 Automotive
Siemens ha presentato la sua tecnologia PAVE360 Automotive, concepita per affrontare la sempre maggiore complessità...
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Partnership tra FAE Technology e Digiproces
FAE Technology ha annunciato una partnership strategica con Digiproces, società specializzata nei servizi di...
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Nuova versione di soluzioni sensAI da Lattice
Lattice Semiconductor ha introdotto una nuova versione, la 8.0, del suo stack di soluzioni...
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Qualcomm ha completato l’acquisizione di Alphawave Semi
In anticipo, rispetto alle previsioni, Qualcomm ha annunciato di aver completato l’acquisizione di Alphawave Semi,...
News/Analysis Tutti ▶
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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Eclipse Foundation e ORC lanciano ORC Learning Hub
ORC Learning Hub è un progetto di Eclipse Foundatione e ORC (Open Regulatory Compliance) Working...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

