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Cooperazione fra Pycom e 1NCE
Pycom e 1NCE stanno collaborando per sviluppare soluzioni IoT semplici e convenienti. Lavorando con...
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Ericsson potenzia l’offerta Cloud RAN con il supporto per il 5G su banda media
Ericsson ha annunciato l’estensione della sua offerta Cloud RAN (Radio Access Network) con l’aggiunta...
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Cooperazione strategica fra EBV Elektronik e Infineon per la fornitura di tecnologie SiC
EBV Elektronik ha annunciato che sta lavorando con Infineon sulla tecnologia basata sul carburo...
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Le soluzioni basate su container di E4 Computer Engineering
E4 Computer Engineering offre una gamma completa di proposte basate su container che permettono...
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Chip: un mercato da 500 miliardi di dollari
Il 2021 si annuncia decisamente promettente per il mercato dei chip: nell’aggiornamento di...
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Partnership tecnologica fra Bosch VHIT e Lynx Software Technologies
Bosch VHIT (Vacuum & oil pump products Italy) ha annunciato una partnership tecnologica con...
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Round di finanziamenti di Serie A per TouchNetix AS
TouchNetix AS ha annunciato la chiusura di un round di finanziamento di Serie A...
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Nexperia investe 700 milioni di dollari per aumentare la sua capacità produttiva
Nexperia ha annunciato l’ultima fase della sua strategia di crescita globale, confermando un investimento...
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SiBRAIN: lo standard universale per schede MCU firmato MikroE
Scambiare il microcontrollore in fase di sviluppo senza penalizzare l’hardware: questa il concetto, semplice...
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Rilasciato il test chip del processore EPAC1.0 RISC-V di EPI
L‘European Processor Initiative (EPI), un progetto con 28 partner di 10 Paesi europei con...
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Accordo di distribuzione fra Molex e WESCO | Anixter
Molex e WESCO | Anixter, fornitore nella distribuzione business-to-business, nei servizi di logistica e...
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Le nuove soluzioni integrate per azionamenti industriali di ON Semiconductor ad APEC 2021
ON Semiconductor ha presentato ad APEC 2021 i nuovi moduli CI (Converter-Inverter) con correzione...
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Riconoscimento “Gold Class” per OMRON
OMRON ha annunciato di essere stata inserita da S&P Global tra le prime 15...
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Partnership pluriennale fra SECO e Laserwall
Laserwall e SECO hanno siglato un accordo pluriennale per la realizzazione delle bacheche condominiali...
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Accordo fra STMicroelectronics e Politecnico di Milano per un centro di ricerca per sensori avanzati
È stato presentato, alla presenza del Ministro dello Sviluppo Economico Giancarlo Giorgetti, l’accordo di...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

