News
-
Cinque anni di autonomia per il nuovo tag per il tracciamento degli asset di onsemi
Il nuovo tag per il tracciamento degli asset a basso consumo di onsemi garantisce...
-
Infineon apre una nuova fabbrica di chip per l’elettronica di potenza in Austria
Infineon Technologies ha aperto ufficialmente la sua nuova fabbrica di chip per l’elettronica di...
-
Sperimenta la facilità con la BradyPrinter i5300
Configura, sostituisci e stampa più velocemente di quanto tu abbia mai immaginato con la...
-
Cadence e Samsung collaborano per accelerare lo sviluppo del silicio mixed-signal a 3 nm
Cadence Design Systems ha collaborato con Samsung Foundry allo sviluppo di technology file PDK...
-
Una soluzione integrata DPT dalla partnership tra Advantest e PDF Solutions
Advantest Corporation e PDF Solutions hanno presentato il primo progetto sviluppato congiuntamente dalla nascita...
-
Un progetto di riferimento integrato per sistemi di telecamere da Renesas e OmniVision
Renesas Electronics Corporation e OmniVision Technologies hanno presentato un progetto di riferimento integrato per...
-
I System-on-Module di RBZ Robot Design da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha siglato un accordo per la vendita a livello globale dei SoM...
-
Al via la seconda edizione del Master di secondo livello in Artificial Intelligence & Cloud
Sono aperte le iscrizioni per la seconda edizione del Master di secondo livello “Artificial...
-
Powerbox Svezia si trasferisce ed espande la ricerca e sviluppo a Stoccolma
Powerbox (PRBX) ha annunciato di aver consolidato le proprie attività svedesi in una nuova...
-
Inventvm a caccia di specialisti per soddisfare la domanda di chip
Inventvm Semiconductor, newco attiva nella progettazione elettronica fondata all’inizio dell’anno da due ex manager...
-
TRACE32 supporta l’interfaccia di debug delle più recenti MCU AVR di Microchip
Lauterbach ha annunciato che i suoi strumenti di debug TRACE32 offrono il pieno supporto...
-
Neousys premiata da Military & Aerospace Electronics Innovators Awards 2021
Neousys Technology ha annunciato che il suo computer SEMIL-1748GC, dotato di una GPU NVIDIA...
-
Renesas rinnova il suo Lab on the Cloud
Renesas Electronics Corporation ha esteso il suo ambiente Lab on the Cloud in grado...
-
Dispositivi mobili nel 2026: il sondaggio di Molex
Molex, ha rivelato i risultati di un sondaggio globale a cui hanno partecipato gli...
-
I nuovi driver di TI per motori BLDC
Texas Instruments (TI) ha presentato i primi driver per motori brushless (BLDC) da 70...
News/Analysis Tutti ▶
-
Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
-
Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
Products Tutti ▶
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
-
I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

