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Estensione della collaborazione tra Red Hat e NVIDIA
Red Hat e NVIDIA hanno ampliato la loro collaborazione per allineare le tecnologie open...
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IEEE premia Jensen Huang
Jensen Huang, fondatore e CEO di NVIDIA, è stato premiato con la IEEE Medal...
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Certificazione CC-Link IE TSN per gli IC switch di ADI
ADIN6310 e ADIN3310 di Analog Devices (ADI) sono i primi IC switch dell’azienda a...
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Nuovo CEO a CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), azienda fabless focalizzata sullo sviluppo di dispositivi di potenza basati...
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Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU)...
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Partnership tra ROHM e Tata Electronics
ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori,...
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Eclipse e VDA: ampliamento della collaborazione
The Eclipse Foundation e l’associazione dell’industria automobilistica tedesca VDA hanno annunciato un importante ampliamento...
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Connettori Glenair D38999 Serie 806 da Powell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei connettori Glenair D38999 microminiaturizzati Mil-Aero Serie 806...
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Qualcomm presenta Snapdragon X2 Plus
Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita...
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I nuovi processori per automotive di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...
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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
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OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
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Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
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I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

