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Intel potrebbe realizzare una fabbrica di chip in Italia
Secondo alcune indiscrezioni provenienti da tre fonti contattate da Reuters, Intel potrebbe aprire una...
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I dati di IC Insights sul mercato OSD
In base ai dati di una recente analisi di IC Insights, un anno dopo...
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Il nuovo Raspberry Pi Zero 2 W disponibile da Farnell
Farnell sta consegnando il nuovo computer a scheda singola Raspberry Pi Zero 2 W....
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Arrow Electronics offre i SoM di IMD Technologies
Arrow Electronics ha firmato un accordo per la distribuzione a livello globale delle serie...
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Renesas acquisisce Celeno per espandere la sua offerta di connettività
Renesas Electronics Corporation ha annunciato di aver stipulato un accordo definitivo con Celeno Communications,...
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Teledyne Flir Machine Vision: compressione lossless per massimizzare i frame rate e superare i limiti di larghezza di banda GigE
Quando è fondamentale ottenere il maggior numero di dettagli possibile da un soggetto in...
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Disponibili in Europa tramite Powell Electronics i circolatori e gli isolatori in ferrite di DiTom Microwave
Sono disponibili in Europa tramite Powell Electronics i circolatori e isolatori in ferrite coassiali...
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La nuova campagna di Farnell
Farnell ha presentato la campagna “Dai una spinta alla potenza” caratterizzata da offerte speciali...
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Farnell firma un accordo di franchising con Torex Semiconductor
Farnell ha siglato un nuovo accordo di franchising globale con Torex Semiconductor per espandere...
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Digi-Key aggiunge nuove funzioni in Scheme-it
Digi-Key Electronics ha rilasciato nuove funzioni per il suo strumento Scheme-it, una soluzione online...
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L’Università di Wuppertal sceglie Tektronix per sviluppare tecnologie 6G avanzate
L’Università di Wuppertal in Germania ha scelto la strumentazione di Tektronix per lo sviluppo...
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Arrow Electronics premiata da Bourns per le prestazioni di team e individuali
Arrow Electronics è stata premiata da Bourns nel corso dell’annuale cerimonia di premiazione dei...
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Joint venture per i moduli di potenza SiC fra Zhenghai Group e ROHM
Zhenghai Group e ROHM hanno firmato un accordo di joint venture per costituire una...
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McObject e Lynx Software Technologies hanno rilasciato il primo DBMS real-time COTS
McObject e Lynx Software Technologies hanno annunciato il rilascio di eXtremeDB/rt, il primo sistema...
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Efficient Power Conversion pubblica un nuovo libro sui dispositivi GaN e le loro applicazioni
Efficient Power Conversion Corporation (EPC) ha annunciato la pubblicazione di una serie di risorse...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

