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Sincronizzare MBOMS ed EBOMS non è mai stato così facile e rapido
I processi e tools tradizionali per creare MBOMs sono complicati ed i margini di...
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Collaborazione fra SensiML e onsemi per applicazioni di rilevamento
SensiML Corporatione onsemi hanno annunciato una collaborazione per fornire una soluzione completa di apprendimento...
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STMicroelectronics: cambiamenti nell’Executive Committee
Il Consiglio di Sorveglianza di STMicroelectronics ha approvato una serie di cambiamenti ai vertici...
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EBV Elektronik supporta con la sua esperienza ingegneristica l’iniziativa di Progetto Cassini
EBV Elektronik ha annunciato il suo sostegno ad Arm per portare un’esperienza cloud-native a...
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TDK assegna a Digi-Key Electronics il Best Global Performance Award 2021
Digi-Key Electronics ha ottenuto un riconoscimento per le Best Global Performance per l’anno fiscale...
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Farnell amplia l’offerta Power Integrations con InnoSwitch3
Farnell ha ampliato il suo portfolio di prodotti di Power Integrations aggiungendo all’offerta i...
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Nasce il consorzio Ocean and Climate Innovation Accelerator
Analog Devices e il Woods Hole Oceanographic Institution (WHOI) hanno presentato il consorzio Ocean...
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ROHM riconosciuto come fornitore preferenziale di soluzioni di potenza SiC da UAES
Il produttore automobilistico cinese Tier 1 UAES (United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.) ha...
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Seeq estende il supporto per Microsoft Azure Machine Learning
Seeq Corporation ha ulteriormente ampliato il supporto per l’integrazione di Microsoft Azure Machine Learning....
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Un nuovo hub online per i computer embedded industriali da Farnell
Farnell ha aggiunto una nuova risorsa online per i computer embedded industriali. Questa hub...
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Partnership fra Lantronix e Green Hills Software per i sistemi elettronici per automotive
Green Hills Software e Lantronix hanno siglato una partnership destinata allo sviluppo di piattaforme...
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Percepio migliora il supporto per Azure RTOS ThreadX
Percepio ha annunciato di aver migliorato il supporto per Microsoft Azure e Azure RTOS...
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Digi-Key e Make presentano la Guida alle schede 2021 e un’app di realtà aumentata
I maker , gli studenti e gli ingegneri possono contare su una nuova risorsa...
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Le tendenze emergenti nell’automazione industriale per l’episodio finale di Empowering Innovation Together 2021
La settima e ultima puntata del programma Empowering Innovation Together 2021 di Mouser Electronics...
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Il mercato tedesco della distribuzione dei componenti nel terzo trimestre del 2021
Anche se il trimestre estivo non ha evidenziato nuovi record di vendita, in base...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

