News
-
SECO Next: la nuova business unit di SECO per l’innovazione e lo sviluppo sostenibile
SECO ha annunciato SECO Next, una nuova business unit per generare valore per le...
-
Mouser ha siglato un accordo di distribuzione globale con Siretta
Mouser Electronics ha sottoscritto un accordo di distribuzione globale con Siretta, produttore e sviluppatore...
-
embedded world cambia data e si terrà a giugno
La manifestazione embedded world Exhibition&Conference 2022 è stata riprogrammata e, in accordo con gli...
-
SECO partecipa all’iniziativa Project Cassini di Arm
SECO ha annunciato di aver aderito all’iniziativa Project Cassini, guidata da Arm, ottenendo la...
-
ST e Politecnico di Milano ampliano l’infrastruttura di R&S presso il PoliFab
STMicroelectronics e il Politecnico di Milano (PoliMi) hanno ampliato la capacità manifatturiera di semiconduttori...
-
ROHM: nuovo stabilimento di produzione in Malesia per LSI analogici e transistor
Il gruppo ROHM sta realizzando un nuovo impianto di produzione presso la propria filiale...
-
binder nomina un nuovo direttore vendite internazionali
A partire dal 1º gennaio 2022 binder riorganizzerà la struttura vendite. David Phillips è...
-
Accordo di distribuzione fra Mouser Electronics e Hartland Controls
Mouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione globale con Hartland Controls, azienda del...
-
Collaborazione fra Juniper, Intel e Rakuten per semplificare l’implementazione di Open RAN
Intel Corporation, Juniper Networks e Rakuten Symphony hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo...
-
Farnell collabora con Tektronix per celebrare i suoi 75 anni
In occasione del 75º anniversario di Tektronix, Farnell ha lanciato la promozione ‘Own the...
-
Partnership fra CISSOID e Silicon Mobility per inverter SiC
CISSOID e Silicon Mobility hanno annunciato l’integrazione del controller OLEA FPCU di Silicon Mobility...
-
Molex acquisisce la tecnologia del connettore wireless Keyssa
Molex ha acquisito da Keyssa la tecnologia di base e la proprietà intellettuale (IP)...
-
Arrow Electronics amplia la collaborazione con Commvault integrando i servizi Metallic
Arrow Electronics sta integrando le soluzioni di backup e ripristino Metallic di Commvault come...
-
Da Contradata i nuovi sistemi embedded Cincoze serie DI-1100
Contradata ha annunciato i nuovi sistemi embedded serie DI-1000 di Cincoze. Dotati di CPU...
-
ROHM aggiorna il suo simulatore online con una nuova funzione di analisi termica
ROHM ha recentemente aggiunto una nuova funzione di analisi termica a ROHM Solution Simulator...
News/Analysis Tutti ▶
-
Collaborazione tra Infineone LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
-
IDC: le memorie condizionano le consegne di PC
Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC,...
-
Microchip amplia l’accesso ai suoi tool
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità in forma gratuita dei suoi Mplab XC Pro Compiler...
Products Tutti ▶
-
I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
-
Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
-
Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

