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ANIE: alleanza strategica tra Italia e Corea
La Federazione ANIE ha annunciato la firma di un Memorandum of Understanding (MoU) per i...
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Da Powell i connettori AcceleRate mP Samtec
Powell Electronics ha annunciato la disponibilità dei connettori Samtec serie AcceleRate mP con passo...
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Lauterbach: supporto per i SoC TDA5 di TI
Lauterbach ha aggiunto alla sua offerta il supporto per il kit di sviluppo (VDK)...
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Rutronik distribuisce i connettori MY05 di JAE
Rutronik ha arricchito la sua offerta con i connettori compatti ad alta tensione serie...
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GlobalFoundries acquisisce il business Processor IP Solutions di Synopsys
GlobalFoundries (GF) ha annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisizione del business ARC...
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Reinova: operativo il centro di riciclo totale delle batterie al litio
Reinova ha completato la fase di test e annunciato l’avvio operativo di un hub...
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Un tool online da Würth Elektronik
Würth Elektronik ha introdotto un nuovo strumento online per semplificare la ricerca dei componenti...
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Siemens acquisisce ASTER Technologies
Siemens ha acquisito ASTER Technologies, azienda specializzata in software di verifica e progettazione per...
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reichelt elektronik diventa partner ufficiale di Festo
Il distributore europeo di elettronica reichelt elektronik ha annunciato di esser diventato partner ufficiale...
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Accordo di distribuzione tra Farnell e Fulham
Farnell e Fulham, azienda focalizzata nel settore dell’illuminazione, hanno stretto una nuova partnership di...
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Estensione della collaborazione tra Red Hat e NVIDIA
Red Hat e NVIDIA hanno ampliato la loro collaborazione per allineare le tecnologie open...
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IEEE premia Jensen Huang
Jensen Huang, fondatore e CEO di NVIDIA, è stato premiato con la IEEE Medal...
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Certificazione CC-Link IE TSN per gli IC switch di ADI
ADIN6310 e ADIN3310 di Analog Devices (ADI) sono i primi IC switch dell’azienda a...
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Nuovo CEO a CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), azienda fabless focalizzata sullo sviluppo di dispositivi di potenza basati...
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Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU)...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

