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Infineon e HL Klemove collaborano per l’automotive
Infineon Technologies e HL Klemove hanno annunciato la firma di un Memorandum d’Intesa (MoU)...
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Partnership tra ROHM e Tata Electronics
ROHM e Tata Electronics, azienda indiana nel settore della produzione di elettronica e semiconduttori,...
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Eclipse e VDA: ampliamento della collaborazione
The Eclipse Foundation e l’associazione dell’industria automobilistica tedesca VDA hanno annunciato un importante ampliamento...
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Connettori Glenair D38999 Serie 806 da Powell
Powell Electronics ha comunicato la disponibilità dei connettori Glenair D38999 microminiaturizzati Mil-Aero Serie 806...
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Qualcomm presenta Snapdragon X2 Plus
Qualcomm Technologies ha presentato a CES 2026 la sua piattaforma Snapdragon X2 Plus, concepita...
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I nuovi processori per automotive di NXP
NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori S32N7, basati su tecnologia a 5...
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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
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OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
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Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore...
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Murata inaugura un nuovo Hub
RFID Experience & Innovation Hub è un nuovo laboratorio di Murata ID Solutions per...
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Nuova pinza amperometrica da Conrad
Disponibile sulla Conrad Sourcing Platform, la nuova pinza amperometrica VC-771 PV di Voltcraft permette...
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Partnership tra Vicor e Spacechips
Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche...
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Le previsioni di SEMI
Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


