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Le sfide dell’interconnessione 5G e le loro soluzioni
Il punto di vista di Molex. A cura di Giacomo Mussari – Business Development...
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Un’analisi approfondita delle tecnologie emergenti tramite il programma di Mouser
Il programma Empowering Innovation Together di Mouser Electronics ha fornito , nel corso delle...
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SECO Next: la nuova business unit di SECO per l’innovazione e lo sviluppo sostenibile
SECO ha annunciato SECO Next, una nuova business unit per generare valore per le...
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Mouser ha siglato un accordo di distribuzione globale con Siretta
Mouser Electronics ha sottoscritto un accordo di distribuzione globale con Siretta, produttore e sviluppatore...
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embedded world cambia data e si terrà a giugno
La manifestazione embedded world Exhibition&Conference 2022 è stata riprogrammata e, in accordo con gli...
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SECO partecipa all’iniziativa Project Cassini di Arm
SECO ha annunciato di aver aderito all’iniziativa Project Cassini, guidata da Arm, ottenendo la...
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ST e Politecnico di Milano ampliano l’infrastruttura di R&S presso il PoliFab
STMicroelectronics e il Politecnico di Milano (PoliMi) hanno ampliato la capacità manifatturiera di semiconduttori...
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ROHM: nuovo stabilimento di produzione in Malesia per LSI analogici e transistor
Il gruppo ROHM sta realizzando un nuovo impianto di produzione presso la propria filiale...
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binder nomina un nuovo direttore vendite internazionali
A partire dal 1º gennaio 2022 binder riorganizzerà la struttura vendite. David Phillips è...
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Accordo di distribuzione fra Mouser Electronics e Hartland Controls
Mouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione globale con Hartland Controls, azienda del...
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Collaborazione fra Juniper, Intel e Rakuten per semplificare l’implementazione di Open RAN
Intel Corporation, Juniper Networks e Rakuten Symphony hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo...
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Farnell collabora con Tektronix per celebrare i suoi 75 anni
In occasione del 75º anniversario di Tektronix, Farnell ha lanciato la promozione ‘Own the...
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Partnership fra CISSOID e Silicon Mobility per inverter SiC
CISSOID e Silicon Mobility hanno annunciato l’integrazione del controller OLEA FPCU di Silicon Mobility...
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Molex acquisisce la tecnologia del connettore wireless Keyssa
Molex ha acquisito da Keyssa la tecnologia di base e la proprietà intellettuale (IP)...
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Arrow Electronics amplia la collaborazione con Commvault integrando i servizi Metallic
Arrow Electronics sta integrando le soluzioni di backup e ripristino Metallic di Commvault come...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

