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Le tecnologie di Green Hills Software per il nuovo SUV iX di BMWPer lo sviluppo del nuovo SUV sportivo completamente elettrico iX di BMW sono stati...
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Certificazione ANSSI-CSPN per la soluzione Guardian NSG-M di Nozomi NetworksNozomi Networks ha ottenuto il Security Visa per la certificazione CSPN del suo sensore...
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I nuovi dispositivi di memoria flash integrata di KIOXIAI nuovi dispositivi di memoria flash integrata Universal Flash Storage (UFS) ver. 3.1, recentemente...
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Connettività IoT-to-Satellite con la collaborazione fra Lacuna e SemtechSemtech Corporation ha realizzato un’iniziativa congiunta con Lacuna Space per aumentare ulteriormente la copertura...
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Siemens espande la collaborazione con Amazon Web ServicesSiemens Digital Industries Software e Amazon Web Services (AWS) hanno annunciato un’espansione della loro...
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Farnell amplia l’offerta di soluzioni per la protezione dei circuiti stampatiFarnell ha annunciato un ampliamento della sua gamma di soluzioni di protezione per circuiti...
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I nuovi moduli COM di congatec con processori Intel Core di 12a generazionecongatec ha annunciato 10 nuovi moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC Client...
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ProgettistaPiù: la tecnologia in live streamingConto alla rovescia per ProgettistaPiù, il primo convegno digitale tecnologie e soluzioni per la...
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Il software Capital di Siemens è stato scelto da AirbusIl produttore di aerei Airbus ha scelto il software di sviluppo di sistemi elettrici/elettronici...
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Farnell: disponibili gli spettroscopi compatti di BroadcomFarnell ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per test e misurazioni una nuova...
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Accordo fra AVEVA e Helios IoT Systems per soluzioni di asset management per impianti fotovoltaiciAVEVA ha siglato una partnership tecnologica con Helios IoT Systems, società specializzata in soluzioni...
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La gamma di involucri per connettori modulari ModICE disponibili da Powell ElectronicsPowell Electronics ha annunciato la disponibilità degli involucri per connettori modulari ModICE con connettori...
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Nuovi supercondensatori SPSCAP disponibili da Transfer Multisort ElektronikIl distributore polacco di componenti Transfer Multisort Elektronik (TME) ha ampliato la sua offerta di...
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Moxa collabora con Intel e Port Industrial Automation per la nuova generazione di reti TSNMoxa ha annunciato una collaborazione con Intel Corporation e Port Industrial Automation per sviluppare...
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Partnership tra Eurotech e WaterView per la prevenzione di eventi atmosferici estremiEurotech e Waterview, azienda specializzata in soluzioni di computer vision e AI in ambito...
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Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
