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Innoscience Technology inaugura le nuove sedi in Europa e negli Stati Uniti
Innoscience Technology ha annunciato ufficialmente l’apertura delle sue sedi operative negli Stati Uniti e...
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Renesas ha venduto oltre un miliardo di MCU RX
Renesas Electronics ha annunciato di aver superato l’obiettivo di vendita di un miliardo di...
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Mouser Electronics ha aggiunto nel 2021 oltre 110 nuovi produttori
Mouser Electronics nel 2021 ha aggiunto 113 nuovi produttori al proprio catalogo prodotti, espandendo...
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Le tecnologie di Green Hills Software per il nuovo SUV iX di BMW
Per lo sviluppo del nuovo SUV sportivo completamente elettrico iX di BMW sono stati...
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Certificazione ANSSI-CSPN per la soluzione Guardian NSG-M di Nozomi Networks
Nozomi Networks ha ottenuto il Security Visa per la certificazione CSPN del suo sensore...
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I nuovi dispositivi di memoria flash integrata di KIOXIA
I nuovi dispositivi di memoria flash integrata Universal Flash Storage (UFS) ver. 3.1, recentemente...
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Connettività IoT-to-Satellite con la collaborazione fra Lacuna e Semtech
Semtech Corporation ha realizzato un’iniziativa congiunta con Lacuna Space per aumentare ulteriormente la copertura...
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Siemens espande la collaborazione con Amazon Web Services
Siemens Digital Industries Software e Amazon Web Services (AWS) hanno annunciato un’espansione della loro...
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Farnell amplia l’offerta di soluzioni per la protezione dei circuiti stampati
Farnell ha annunciato un ampliamento della sua gamma di soluzioni di protezione per circuiti...
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I nuovi moduli COM di congatec con processori Intel Core di 12a generazione
congatec ha annunciato 10 nuovi moduli COM (Computer on Module) nei formati COM-HPC Client...
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ProgettistaPiù: la tecnologia in live streaming
Conto alla rovescia per ProgettistaPiù, il primo convegno digitale tecnologie e soluzioni per la...
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Il software Capital di Siemens è stato scelto da Airbus
Il produttore di aerei Airbus ha scelto il software di sviluppo di sistemi elettrici/elettronici...
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Farnell: disponibili gli spettroscopi compatti di Broadcom
Farnell ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per test e misurazioni una nuova...
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Accordo fra AVEVA e Helios IoT Systems per soluzioni di asset management per impianti fotovoltaici
AVEVA ha siglato una partnership tecnologica con Helios IoT Systems, società specializzata in soluzioni...
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La gamma di involucri per connettori modulari ModICE disponibili da Powell Electronics
Powell Electronics ha annunciato la disponibilità degli involucri per connettori modulari ModICE con connettori...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

