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Hyundai Mobis finanzia Zendar per il suo radar automotive software-based
La start-up californiana Zendar, impegnata nello sviluppo di tecnologie radar ad alta risoluzione per...
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Chip shortage per le quattro ruote: alcune considerazioni
La carenza di chip in molti settori, particolarmente quello automotive, è senza dubbio un...
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Phoenix Contact aderisce a Orgalim
Phoenix Contact ha aderito a Orgalim, la più grande organizzazione ombrello per la tecnologia...
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Accordo fra Arrow Electronics e Appletec per le telecamere embedded
Arrow Electronics e l’israeliana Appletec hanno siglato un accordo per la fornitura di moduli...
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Harwin premia Avnet Abacus con il riconoscimento “European Distributor of the Year 2021”
Avnet Abacus ha ottenuto il riconoscimento “European Distributor of the Year 2021” da parte...
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Filippo Girardi è il nuovo presidente di ANIE Federazione
Alla guida di ANIE Federazione per il prossimo quadriennio 2021-2025 ci sarà Filippo Girardi,...
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Accordo di distribuzione fra Patton e Ligra DS
Patton ha siglato un accordo di distribuzione con Ligra DS, distributore nazionale a valore...
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Nuovo laboratorio di Toshiba per alte tensioni in Germania
Toshiba Electronics Europe ha aperto un nuovo laboratorio per alte tensioni in Germania che...
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Innoscience Technology inaugura le nuove sedi in Europa e negli Stati Uniti
Innoscience Technology ha annunciato ufficialmente l’apertura delle sue sedi operative negli Stati Uniti e...
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Renesas ha venduto oltre un miliardo di MCU RX
Renesas Electronics ha annunciato di aver superato l’obiettivo di vendita di un miliardo di...
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Mouser Electronics ha aggiunto nel 2021 oltre 110 nuovi produttori
Mouser Electronics nel 2021 ha aggiunto 113 nuovi produttori al proprio catalogo prodotti, espandendo...
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Le tecnologie di Green Hills Software per il nuovo SUV iX di BMW
Per lo sviluppo del nuovo SUV sportivo completamente elettrico iX di BMW sono stati...
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Certificazione ANSSI-CSPN per la soluzione Guardian NSG-M di Nozomi Networks
Nozomi Networks ha ottenuto il Security Visa per la certificazione CSPN del suo sensore...
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I nuovi dispositivi di memoria flash integrata di KIOXIA
I nuovi dispositivi di memoria flash integrata Universal Flash Storage (UFS) ver. 3.1, recentemente...
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Connettività IoT-to-Satellite con la collaborazione fra Lacuna e Semtech
Semtech Corporation ha realizzato un’iniziativa congiunta con Lacuna Space per aumentare ulteriormente la copertura...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

