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Renesas e Fixstars collaborano per un laboratorio per il deep learning automotive
Renesas Electronics e Fixstars Corporation hanno annunciato l’intenzione di collaborare nel campo del deep...
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MediaWorld: torna il progetto di formazione gratuita
MediaWorld, in occasione della Giornata Mondiale delle Donna, riconferma il proprio supporto a GirlsTech,...
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TME amplia l’offerta di prodotti nel settore dell’alimentazione e dei sensori
Il distributore TME (Transfer Multisort Elektronik) ha aggiunto nuovi prodotti alla sua offerta, fra...
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Partnership fra u-blox e Xiaoan per il posizionamento delle biciclette elettriche condivise
u-blox e Xiaoan Technology, azienda che sviluppa soluzioni intelligenti per veicoli a due ruote,...
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PICMG lavora per lo sviluppo di nuove specifiche per i Box PC
Il consorzio PICMG ha annunciato la formazione di un sottocomitato tecnico per creare una...
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Gli USA “tagliano” i chip alla Russia: cui prodest?
In risposta all’invasione dell’Ucraina da parte della Russia, l’amministrazione Biden ha rafforzato i controlli...
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Collaborazione fra Juniper Networks, Vodafone e Parallel Wireless per la sperimentazione Open RAN
La sperimentazione con controller RAN intelligenti (RAN Intelligent Controller, RIC) multimarca per applicazioni di...
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KIOXIA è tra i primi 100 innovatori globali
KIOXIA è stata inserita tra i primi 100 innovatori globali Clarivate per il 2022,...
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SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel...
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Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0
KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal...
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LG termina la produzione e la vendita di pannelli solari
LG Electronics ha deciso di chiudere, a livello globale, il suo business dei pannelli...
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Mercato dei microprocessori: i dati di IC Insights
Nel 2021 le vendite globali dei microprocessori sono aumentate del 14%, toccando la cifra...
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Partnership fra Rohde & Schwarz e Viavi Solutions per i test O-RAN
Rohde & Schwarz e Viavi Solutions hanno annunciato la loro collaborazione per offrire una...
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Un nuovo e-book di Würth Elektronik e Mouser sulla compatibilità elettromagnetica
Mouser Electronics ha introdotto un nuovo e-book in collaborazione con Würth Elektronik, nel quale...
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Intelligenza Artificiale: l’Italia si fa strada nell’innovazione ma servono formazione e talento
Di Riccardo Fino, Data Scientist di Agile Lab Italia Come evidenziato dai dati dell’Osservatorio...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

