News
-
PICMG lavora per lo sviluppo di nuove specifiche per i Box PC
Il consorzio PICMG ha annunciato la formazione di un sottocomitato tecnico per creare una...
-
Gli USA “tagliano” i chip alla Russia: cui prodest?
In risposta all’invasione dell’Ucraina da parte della Russia, l’amministrazione Biden ha rafforzato i controlli...
-
Collaborazione fra Juniper Networks, Vodafone e Parallel Wireless per la sperimentazione Open RAN
La sperimentazione con controller RAN intelligenti (RAN Intelligent Controller, RIC) multimarca per applicazioni di...
-
KIOXIA è tra i primi 100 innovatori globali
KIOXIA è stata inserita tra i primi 100 innovatori globali Clarivate per il 2022,...
-
SoC Xeon D-1700 per il modulo COM Express JULIET di SECO
SECO ha presentato JULIET, un modulo COM Express Type 7 basato su processori Intel...
-
Le nuove memorie UFS di KIOXIA compatibili MIPI M-PHY v5.0
KIOXIA Europe ha iniziato il campionamento dei primi dispositivi di memoria flash embedded Universal...
-
LG termina la produzione e la vendita di pannelli solari
LG Electronics ha deciso di chiudere, a livello globale, il suo business dei pannelli...
-
Mercato dei microprocessori: i dati di IC Insights
Nel 2021 le vendite globali dei microprocessori sono aumentate del 14%, toccando la cifra...
-
Partnership fra Rohde & Schwarz e Viavi Solutions per i test O-RAN
Rohde & Schwarz e Viavi Solutions hanno annunciato la loro collaborazione per offrire una...
-
Un nuovo e-book di Würth Elektronik e Mouser sulla compatibilità elettromagnetica
Mouser Electronics ha introdotto un nuovo e-book in collaborazione con Würth Elektronik, nel quale...
-
Intelligenza Artificiale: l’Italia si fa strada nell’innovazione ma servono formazione e talento
Di Riccardo Fino, Data Scientist di Agile Lab Italia Come evidenziato dai dati dell’Osservatorio...
-
Accordo di distribuzione globale fra Farnell e Jabil Cutting Tools
Farnell ha firmato un accordo di distribuzione globale con Jabil Cutting Tools, produttore di...
-
Decima edizione per il Premio Canada-Italia per l’Innovazione
Il Premio Canada-Italia per l’Innovazione è giunto alla sua 10a edizione (è nato nel...
-
Rosenberger OSI premiata TOP 100 Innovator
Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI), azienda focalizzata su connettività in fibra ottica,...
-
I dati di IC Insights sul mercato O-S-D
Secondo il rapporto di gennaio di IC Insights sull’industria dei semiconduttori, le vendite mondiali...
News/Analysis Tutti ▶
-
Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
-
Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
-
Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
Products Tutti ▶
-
Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
-
Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
-
OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

