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Mouser sponsorizza la FIRST Robotics Competition
Mouser Electronics sponsorizza la Hall of Fame del Campionato FIRST Robotics Competition a Houston....
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Collaborazione fra Stellantis e Qualcomm per i veicoli con le soluzioni di digital chassis Snapdragon
Collaborazione pluriennale in ambito tecnologico fra Stellantis N.V. e Qualcomm Technologies per utilizzare i più...
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Farnell pubblica un nuovo white paper sui sensori smart per IoT
Farnell ha realizzato un nuovo white paper per supportare i progettisti elettronici nel loro...
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Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3
Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
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TE Connectivity premia Mouser Electronics con il Global High Service Distributor of the Year
Mouser Electronics ha ricevuto per l’ottava volta il premio Global High Service Distributor of...
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TME amplia l’offerta di dispositivi optoelettronici Everlight
Transfer Multisort Elektronik (TME) ha annunciato l’estensione della sua offerta di componenti optoelettronici con...
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RS Components Italia presenta RS Supplier Forum 2022
Per i giorni 11 e 12 maggio 2022 RS Components Italia ha organizzato RS...
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La tecnologia di automazione per professionisti da Conrad Electronic
La Conrad Sourcing Platform di Conrad Electronic si focalizza sull’automazione dei processi meccanici ed...
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Ammagamma collabora con Eni per l’ innovazione data-driven
La società di data science Ammagamma svilupperà con Eni progetti di ricerca in ambito...
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A PCIM Europe le tecnologie EBV Elektronik
EBV Elektronik ha annunciato la sua presenza alla prossima edizione della manifestazione PCIM Europe...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0
Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOI
Collaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
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Advantech annuncia un Box-PC compatibile con NVIDIA Jetson per l’IA
Advantech ha presentato EPC-R7200, un Box-PC industriale compatibile con la piattaforma NVIDIA Jetson. Questo...
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Webinar COMSOL per l’analisi degli effetti ambientali sui sistemi ottici
Giovedì 12 maggio alle 11.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla simulazione di...
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Intel inaugura l’espansione della sua fabbrica in Oregon
Intel ha recentemente inaugurato l’espansione di D1X, la sua fabbrica da 3 miliardi di...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
Products Tutti ▶
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

