News
-
Collaborazione fra Stellantis e Qualcomm per i veicoli con le soluzioni di digital chassis Snapdragon
Collaborazione pluriennale in ambito tecnologico fra Stellantis N.V. e Qualcomm Technologies per utilizzare i più...
-
Farnell pubblica un nuovo white paper sui sensori smart per IoT
Farnell ha realizzato un nuovo white paper per supportare i progettisti elettronici nel loro...
-
Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3
Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
-
TE Connectivity premia Mouser Electronics con il Global High Service Distributor of the Year
Mouser Electronics ha ricevuto per l’ottava volta il premio Global High Service Distributor of...
-
TME amplia l’offerta di dispositivi optoelettronici Everlight
Transfer Multisort Elektronik (TME) ha annunciato l’estensione della sua offerta di componenti optoelettronici con...
-
RS Components Italia presenta RS Supplier Forum 2022
Per i giorni 11 e 12 maggio 2022 RS Components Italia ha organizzato RS...
-
La tecnologia di automazione per professionisti da Conrad Electronic
La Conrad Sourcing Platform di Conrad Electronic si focalizza sull’automazione dei processi meccanici ed...
-
Ammagamma collabora con Eni per l’ innovazione data-driven
La società di data science Ammagamma svilupperà con Eni progetti di ricerca in ambito...
-
A PCIM Europe le tecnologie EBV Elektronik
EBV Elektronik ha annunciato la sua presenza alla prossima edizione della manifestazione PCIM Europe...
-
Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0
Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
-
CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOI
Collaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
-
Advantech annuncia un Box-PC compatibile con NVIDIA Jetson per l’IA
Advantech ha presentato EPC-R7200, un Box-PC industriale compatibile con la piattaforma NVIDIA Jetson. Questo...
-
Webinar COMSOL per l’analisi degli effetti ambientali sui sistemi ottici
Giovedì 12 maggio alle 11.30 COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla simulazione di...
-
Intel inaugura l’espansione della sua fabbrica in Oregon
Intel ha recentemente inaugurato l’espansione di D1X, la sua fabbrica da 3 miliardi di...
-
Le nuove specifiche ATX 3.0 di Intel
Intel ha presentato le nuove specifiche per gli alimentatori ATX 3.0 e ha inoltre...
News/Analysis Tutti ▶
-
Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
-
Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
-
Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
Products Tutti ▶
-
Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
-
Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
-
OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

