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La domanda di batterie agli ioni di litio e i rischi della carenza di materie prime
Nella pubblicazione “The lithium-ion (EV) battery market and supply chain“, gli esperti di Roland...
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Il futuro della strumentazione per test e misurazioni in un eBook di Farnell
Farnell ha pubblicato un nuovo eBook che condivide i punti di vista di produttori...
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Mouser sponsorizza la FIRST Robotics Competition
Mouser Electronics sponsorizza la Hall of Fame del Campionato FIRST Robotics Competition a Houston....
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Collaborazione fra Stellantis e Qualcomm per i veicoli con le soluzioni di digital chassis Snapdragon
Collaborazione pluriennale in ambito tecnologico fra Stellantis N.V. e Qualcomm Technologies per utilizzare i più...
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Farnell pubblica un nuovo white paper sui sensori smart per IoT
Farnell ha realizzato un nuovo white paper per supportare i progettisti elettronici nel loro...
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Winbond espande la produzione di SDRAM DDR3
Winbond Electronics ha introdotto alcuni miglioramenti alla sua linea di memorie DDR3 destinati a...
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TE Connectivity premia Mouser Electronics con il Global High Service Distributor of the Year
Mouser Electronics ha ricevuto per l’ottava volta il premio Global High Service Distributor of...
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TME amplia l’offerta di dispositivi optoelettronici Everlight
Transfer Multisort Elektronik (TME) ha annunciato l’estensione della sua offerta di componenti optoelettronici con...
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RS Components Italia presenta RS Supplier Forum 2022
Per i giorni 11 e 12 maggio 2022 RS Components Italia ha organizzato RS...
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La tecnologia di automazione per professionisti da Conrad Electronic
La Conrad Sourcing Platform di Conrad Electronic si focalizza sull’automazione dei processi meccanici ed...
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Ammagamma collabora con Eni per l’ innovazione data-driven
La società di data science Ammagamma svilupperà con Eni progetti di ricerca in ambito...
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A PCIM Europe le tecnologie EBV Elektronik
EBV Elektronik ha annunciato la sua presenza alla prossima edizione della manifestazione PCIM Europe...
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Collaborazione tra Winbond e Infineon Technologies per le nuove memorie HYPERRAM 3.0
Winbond Electronics e Infineon Technologies hanno annunciato l’espansione della loro collaborazione nel settore delle...
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CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics collaborano per la tecnologia FD-SOI
Collaborazione fra CEA, Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics per la definizione congiunta della roadmap di...
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Advantech annuncia un Box-PC compatibile con NVIDIA Jetson per l’IA
Advantech ha presentato EPC-R7200, un Box-PC industriale compatibile con la piattaforma NVIDIA Jetson. Questo...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

