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Certificazione di progetto per SECO e Boeing
SECO USA ha ottenuto la certificazione di progetto per il programma, sviluppato in collaborazione...
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Rutronik distribuisce le e-MMC di KIOXIA
Con le memorie e-MMC di KIOXIA, Rutronik amplia la sua offerta con componenti embedded compatti...
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Elettronica flessibile e stampata a LOPEC 2026
Dal 24 al 26 febbraio 2026 si terrà, a Monaco di Baviera, LOPEC, la...
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Da Mouser un eBook sulla progettazione RF
Mouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata...
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Emerson estende la piattaforma di test modulare
Emerson ha annunciato l’ampliamento della sua piattaforma di test modulare con hardware caratterizzato da...
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Mouser Electronics premiata da Bourns
Mouser Electronics è stata premiata, per l’ottava volta, da Bourns con il riconoscimento “Distributore...
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RECOM apre un nuovo centro in Cina
RECOM Power ha aperto in Cina, a Xiamen, un nuovo centro di ricerca e sviluppo...
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SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGA
Lo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della...
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Gli scanner di Rohde & Schwarz per l’agenzia TSA
Rohde & Schwarz ha annunciato di aver ottenuto l‘appalto per la fornitura dei suoi...
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ANIE: alleanza strategica tra Italia e Corea
La Federazione ANIE ha annunciato la firma di un Memorandum of Understanding (MoU) per i...
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Da Powell i connettori AcceleRate mP Samtec
Powell Electronics ha annunciato la disponibilità dei connettori Samtec serie AcceleRate mP con passo...
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Lauterbach: supporto per i SoC TDA5 di TI
Lauterbach ha aggiunto alla sua offerta il supporto per il kit di sviluppo (VDK)...
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Rutronik distribuisce i connettori MY05 di JAE
Rutronik ha arricchito la sua offerta con i connettori compatti ad alta tensione serie...
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GlobalFoundries acquisisce il business Processor IP Solutions di Synopsys
GlobalFoundries (GF) ha annunciato di aver siglato un accordo definitivo per l’acquisizione del business ARC...
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Reinova: operativo il centro di riciclo totale delle batterie al litio
Reinova ha completato la fase di test e annunciato l’avvio operativo di un hub...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...


