News
-
I sistemi di stoccaggio Matter con le tecnologie LeuzeMatter , azienda focalizzata sulla movimentazione intralogistica e dello stoccaggio su misura e modulare...
-
TDK-Lambda: alimentatori esterni AC-DC per applicazioni medicali e industrialiLa famiglia di alimentatori TDK-Lambda DTM è stata ampliata con due nuove serie, siglate...
-
Accordo fra Farnell e Gateworks per SBC industriali ruggedFarnell ha siglato un nuovo accordo di distribuzione con Gateworks per i suoi SBC...
-
Le soluzioni Space-Compute e FPGA RISC-V-Based di Microchip TechnologyMicrochip Technology ha presentato la sua piattaforma al silicio FPGA PolarFire 2, il sottosistema...
-
Fluke Calibration amplia la gamma di calibratori multiprodottoFluke Calibration ha presentato il nuovo calibratore multiprodotto ad alte prestazioni 5560A. Utilizzabile per...
-
Renesas presenta la nuova serie di MCU RL78/G15Renesas Electronics Corporation ha introdotto un nuovo microcontrollore general-purpose all’interno della famiglia RL78 a...
-
Extreme Networks nel Gartner Magic Quadrant 2022 per infrastrutture aziendali LAN cablate e wirelessExtreme Networks ha annunciato di essere stata nominata per il quinto anno consecutivo nel...
-
La soluzione Purchasing Manager di RS per i processi di approvvigionamento di PhilipsRS Italia ha annunciato che Philips ha deciso di adottare la soluzione RS Purchasing...
-
Nuovo direttore responsabile dell’ATSC europeo di ROHMROHM ha nominato Aly Mashaly direttore responsabile dell’Application and Technical Solution Center (ATSC) europeo....
-
I trend per la cybersecurity nel 2023 secondo Vectra AIVectra AI ha pubblicato le sue previsioni per il 2023 relativamente alle tendenze emergenti...
-
Crescita delle vendite nel 2022 per InnoscienceIl 2022 è stato un anno particolarmente importante per Innoscience che ha riportato una...
-
Migliorare le prestazioni e l’efficienza dei velivoli con l’imaging termico di Teledyne FLIRL’istituto di ricerca del Regno Unito sull’aerodinamica ARA (Aircraft Research Association) ha dimostrato una...
-
Nuovi moduli COM con processori Intel Core di 13a generazione da congateccongatec ha realizzato nuovi moduli COM nei formati COM-HPC e COM Express basati sui...
-
Phoenix Contact acquisisce iS5 CommunicationsIl gruppo Phoenix Contact ha annunciato l’acquisizione della società canadese iS5 Communications, specializzata in...
-
HMS Networks amplia l’ecosistema di sviluppo per CC-Link IE TSNL’ecosistema di sviluppo per CC-Link IE TSN è stato ampliato da HMS Networks, partner...
News/Analysis Tutti ▶
-
Accordi strategici sull’automotive per MicronMicron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
-
Diodes acquisirà ElevATE SemiconductorDiodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventoleMelexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da InfineonRIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di testEmerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
