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Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme...
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Rutronik aggiunge all’offerta una nuova linea di JAE
Rutronik ha aggiunto una nuova serie di connettori del produttore JAE al suo portfolio di...
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Certificazione AS9100 per Advantech
Advantech ha annunciato che il suo centro di produzione di Taiwan ha ricevuto la...
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Le soluzioni di Synaptics per wireless e AI a embedded world
Synaptics presenterà alla prossima edizione di embedded world le sue più recenti innovazioni in...
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La progettazione PCIe dei sistemi embedded nel nuovo eBook di Mouser
È focalizzato sull’integrazione della tecnologia PCIe nei sistemi embedded di nuova generazione il nuovo...
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Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta
AMD e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un...
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Rohde & Schwarz a MWC Barcelona 2026
Rohde & Schwarz presenterà in occasione dell’evento MWC Barcelona 2026 la sua ampia gamma...
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Una nuova sfida di progettazione da element14 Community
element14 Community, in collaborazione con ADI, propone una nuova sfida di progettazione focalizzata sullo...
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KIOXIA campiona le flash UFS 5.0
KIOXIA ha iniziato il campionamento delle memorie flash embedded compatibili con lo standard UFS...
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Accordo di distribuzione tra Anglia e Sensata
Anglia Components e Sensata, azienda globale specializzata in sensori e dispositivi di protezione per i...
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CMM Mitutoyo per l’Università Babeș-Bolyai
Mitutoyo ha annunciato che l’Università Babeș-Bolyai di Cluj-Napoca (UBB), per garantire agli studenti un miglior...
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La partecipazione di Farnell a embedded world
Farnell EMEA tornerà a embedded world 2026 con un ampio programma di workshop pratici, dimostrazioni...
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Infineon conferma CEO e CFO
Infineon Technologies ha comunicato l’intenzione di estendere i contratti del CEO Jochen Hanebeck e...
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Le innovazioni Panasonic Industry a embedded world 2026
Panasonic Industry Europe presenterà a embedded world 2026 le sue più recenti soluzioni di...
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Da Rutronik i CoolGaN Drive HB 600 V G5 di Infineon
Rutronik offre la serie CoolGaN Drive HB 600 V G5 di Infineon. Si tratta...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

